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180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

Name: 180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24220
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24220
MOQ:	500個
価格:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

通常、ESD保護のために黒または濃い灰色

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

穴の大きさ:

4x5x1.6mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

金型タイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

平面度:

0.76mm未満

容量:

13x28=364 個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

180°C high temp JEDEC tray

ESD protection JEDEC IC tray

semiconductor packaging JEDEC tray

製品説明

High Temp ESD JEDEC Tray for AI Chips Packaging

This JEDEC tray is specially designed for high temperature semiconductor processes, such as baking, burn-in, and AI chip packaging.
It ensures dimensional stability and precise positioning during automated handling.

Key Features/ Benefits

Up to 180°C high temperature resistant (PEI material)
Stable ESD protection (1E4–1E11 Ω)
Compatible with ASM / Advantest / YAMAHA machines
Free design within 24 hours
JEDEC standard footprint

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24220
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		4x5x1.6 mm
Matrix QTY		13x28=364 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

These trays are ideal for electronics manufacturing, assembly lines, cleanroom environments, and automated handling systems. Their versatility extends to acrylic tray displays and inventory management applications.

AI chips / GPU / ASIC
BGA / QFN / IC packaging
Burn-in & baking process
Production line buffering

Packaging & Shipping/ Services

JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

10+ years semiconductor packaging experience
In-house mold design capability
OEM & ODM customization supported
Consistent quality and stable supply
Daily capacity: 2000+ pcs

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86-0755-23229236-816

メール

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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