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2025-09-19

The Path to Upgrading Tray Materials and Injection Molding Processes

Customer Overview M Company is an internationally leading IC manufacturing enterprise located in the Bavarian industrial region of Germany. With a long history of development, the company specializes in the development and innovation of chips and semiconductors. As a leader in the industry, the ...

2025-09-15

Enhancing the Warpage of JEDEC Trays to Exceed International Standards

In the storage and cross-border transportation of semiconductor components, the flatness of JEDEC Trays (JEDEC standard trays) directly determines the safety of chip storage and transportation. As a critical carrier connecting chip manufacturing and end-use applications, warpage deformation can lead ...

2024-07-15

アルミ合金型とプラスチック注射型を組み合わせたプロセス

アルミニウム合金材料は,Hiner-packの製品模具を作るのに最も一般的に使用される材料であり,同時に,それは価格と性質の安定した特性でもあります. 利点は以下の通りです 1. 低密度と高強度: アルミ合金の密度は鋼の3分の1程度しかなく,アルミ合金型の重量は軽くなる.簡単に設置して操作できます. 2熱伝導性:アルミ合金による熱伝導係数は,鋼の4~5倍であり,これは,温度が急速に上昇し低下することを促進します. これは注射効率を向上させ,注射サイクルを短縮し,生産速度を高めることができます. 3: 耐熱性:アルミ合金型は,通常300°C以上という高温の注入耐性があります.これは高溶融点のある...

2022-06-24

注文の160µmの破片のワッフル箱

生産や研究開発の過程で当社は多くの顧客のチップのためのカスタマイズされたパッケージングソリューションを提供しています. このとき設計されたポケットサイズはICサイズに特異的に対応しています. 14 * 0.21 * 0.1mmだけです. 従来のチップサイズと比較して 0.21mm は非常に小さいチップで,開発と設計は比較的困難です.エンジニアリング模具研究開発チームの模具の継続的な最適化とデバッグ後顧客はカスタマイズされたプロジェクトに非常に満足していますが,将来の開発とイノベーションへの大きな自信をもたらします....

2021-06-15

マイクロ部品のChemeの設計

変化する環境と市場の需要の変化に直面して,私たちは,製品に対する顧客の需要を満たすために,昼夜,異なる困難の挑戦に応えたい,しかし,また,会社の生産能力を促進するために効果的なパッケージングプランを顧客に提供することができます. 絶えず,業界における専門的なスキルを向上させ,強化するために,顧客が提出する提案や質問に対して,私たちは慎重に対処します....

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