トップ製品

ビデオ

IC 部品のための温度安定性のあるカラフルな反静止輸送トレイ

最高の価格を入手する
ビデオ

ABS 標準ワッフルパックチップトレイ小さい部品のための高温耐性

最高の価格を入手する
ビデオ

スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ高互換性ワッフルパック蓋とクリップ

最高の価格を入手する
ビデオ

熱耐性抗静的ジェデックIC トレイ電子部品トレイ

最高の価格を入手する





私達について

ヒナー・パックには,先駆的な模具加工と注射鋳造機器,高級の塵のない清掃ライン,および様々な試験機器があります. 国内で有名な大学とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました科学研究機関.

もっと学ぶ

引金を求めてください

最新のニュース

03-25 2026

Hiner-pack® が SEMICON China 2026 に出展 – ブース E6-6755 にお越しください

Hiner-pack®がSEMICON China 2026に出展することになりました。本展示会は2026年3月25日から27日まで、上海新国際博覧センターで開催されます。 SEMICON Chinaは、世界の半導体産業において最も影響力のあるイベントの一つであり、製造業者、サプライヤー、テクノロジーリーダーが一堂に会し、ウェーハ製造、半導体パッケージング、電子部品ハンドリングにおけるイノベーションを紹介します。ブースE6-6755にて、Hiner-packは以下の半導体パッケージングおよびハンドリングソリューションを包括的に展示いたします。 JEDECトレイ / ICトレイワッフルパック ...

もっと見る
09-14 2025

JEDECトレイの世界市場成長：Hiner Packが潮流の中で急成長

2025年3月24日、QYResearch Market Research Publishing Houseは、「2025-2031年世界および中国のプラスチックIC JEDECトレイ市場の現状と将来の発展傾向」というレポートを発表し、2024年のプラスチックJEDECトレイの世界販売額が3億7100万米ドルに達したことを明らかにしました。世界の半導体産業の継続的な繁栄に伴い、市場需要は今後数年間で着実に増加すると予想されています。半導体パッケージング分野の専門ソリューションプロバイダーであるHiner Packは、技術研究開発、環境に優しい材料の適用、およびカスタマイズされたサービスにおける...

もっと見る
09-11 2025

ハイナー・パックは深?? SEMI-e 深?? 半導体国際展で輝く

2025年9月10日から12日まで、深セン世界コンベンション＆エキシビションセンターにて、半導体業界の恒例のビッグイベントであるSEMI-e深セン国際半導体展および2025年集積回路産業イノベーション展が開催されました。半導体パッケージング分野の主要企業であるHiner-Packは、半導体およびチップ分野における一連の最先端ソリューションと革新的な製品で華々しく登場し、業界の多くの優良企業と共に半導体業界の革新的な成果を披露し、多数の専門来場者の注目を集め、交流を深めました。今回の展示会は、60,000平方メートルの展示面積を誇り、エンドユースアプリケーション、チップ設計、ウェーハ製造、パッ...

もっと見る
08-28 2025

青い空と白い雲、花とせせらぎ、青春と私たち：南昆山との美しい出会い

8月8日2025Hiner-packでは,2人の従業員は清潔な水と美しい山であるナンカン山へ旅に出かけました私たちの魂が自然に戻り,私たちの生活が輝くように. 古代の伝説南昆山は,中国の広東省,湖州市,ロングメン郡の南西に位置する. 長い歴史を持つ有名な観光地である.ナンカン山は砂漠だったこの状況を変えるためにラン・フェンは山や川を渡って福建まで旅をして干ばつに耐性があり簡単に育つことができ森を形成できる竹の苗木を探しました99日間の旅の後ラン・フェンは福建にやって来て竹の苗を集めました帰国途中,大きな嵐に遭遇しました. ラン・フェンは風の吹きによって空に吹き上げられ,昆...

もっと見る
06-06 2025

ドラゴンボートフェスティバルの精神を受け入れ: 団結,回復力,進歩

2025年6月1日ヒナー・パックでは,ドラゴンボートフェスティバル (端午節) の時代を超えた伝統が,協力,革新,そして集団成長への我々のコミットメントと深く共鳴しています.今年の祝賀を振り返りながら半導体包装技術の進歩という使命と深く結びついていることを表しています共通の目的の力ドラゴンボートフェスティバルは古代のクユアン物語に根ざしたものです • 団結: ドラゴンボートの同期パドルのように私たちのチームは共通のビジョンで前進します • 回復力: 決意をもって課題を乗り越えることは先進的な材料の革新を目指す姿勢を示しています • 更新: 季節の伝統は2025年の目標に向...

もっと見る
03-18 2025

セミコン中国2025: 接続された未来のための先駆的な先進材料

2025年3月26日28日上海新国際博覧会センターブースE6-6725 シェンzhen Hiner Advanced Materials Application Technology Co. Ltd. (深?? ハイナー先端材料応用技術株式会社)シェンzhen Hiner Technology Co., LTD) に参加することを発表します.セミコン/FPD中国 2025半導体およびディスプレイ産業のためのアジア最大のイベントです.ほら接続•協働•革新ほらテクノロジーの未来を形作るために,世界の革新者を結びつけます.ブースE6-6725半導体包装材料における最先端の解決策を探求する. 専門...

もっと見る