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2024年3月20日から22日まで 上海新国際博覧会センターは 世界中の多くの国や地域から半導体機器,材料,製造企業を集めました先進的な製品や技術,革新的なソリューションを展示するJedec IC トレイ,Jedec マトリックス トレイ,IC チップ トレイ,ジェル・スティッキー・ボックス,Wafer Shipping Boxシリーズなど,本社独自の成果を展示しました. 展覧会初日,Hiner-packは世界中のお客様やパートナーを集め,交流,協議,協力交渉を行いました. 雰囲気は温かいです.ハイナー・パックのブースは,調和のとれた会話の熱いシーンで満たされていた素晴らしいディスプレイ効果で ... 続きを読む
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Hinerパック再配置の新しい旅行 確立が包む半導体の開発を促進することに努力していたのでHinerパックは半導体の企業関連包装プロダクトの開発そして設計に自身の責任として市場および顧客の要求を満たすために専用され。2013年以来、私達の会社はすべての従業員とともに育ち、包装産業に次第に現れた。この期間の間に、私達の会社は多くの顧客からの認識そして賞賛に勝った。 会社の開発は顧客のサポートから分離不可能である。それはまた顧客のための大きな価値を作成する私達の追求および目的である。会社の開発政策によって運転されて、ずっとHinerパックは絶えず進んでいる。2022年7月、新しい工場で動き、公式に... 続きを読む
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半導体材料は何であるか。それは一種の半導体デバイスおよび集積回路を作るのに半導体の特性があり、また使用することができる電子材料である。それは情報技術工業の中心である。 新しい計算時代の5G時代、大きいデータおよび人工知能の開発によって、また半導体材料工業に急速な開発の金期間に入らせるすべての人生の歩みの半導体デバイスのための要求は一日一日と増加している。 Hinerパックの確立以来、顧客の重要なプロダクトの貯蔵そして交通機関を保障するために私達はいろいろな種類のICの部品を保護し、運ぶことができるICの皿の開発に託された。顧客の要求を満たすプロダクトの作成の前提で、私達はまた顧客が最も高いコス... 続きを読む
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JEDECの設計基準 JEDECのソリッド ステート技術連合はマイクロエレクトロニクス工業のための一流の標準のorganizatonである。過去の50年にわたって、JEDECの標準はすべての企業によって受け入れられ、採用された。JEDECの標準的なカスタム化のプロシージャは50人の委員会および小委員会を通って製造業者および製造者に多様な企業の開発および技術の必要性を満たすために標準的な開発の代表団を達成するために適用する。 HinerパックはJEDECの皿の分野で豊富な設計および製造の経験の多くの年を過す。私達が作り出すプロダクトはJEDECの皿の標準に完全に従ってある。これまでのところ、私達... 続きを読む
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CIOE 2021年（中国第23国際的な光電子工学博覧会）は2021年9月16-18日にシンセンの万国博覧会及び会議場で保持される。 進歩のペースは決して停止しない。私達の会社は有名な展覧会に私達の古い顧客が私達の進歩を見ることができるが毎年加わったりまた新しい顧客のために機会を私達を知る高めるように。新しい機会およびプラットホームの助けによって、私達は私達自身を改善し、顧客の多様化させた必要性を満たすために企業と合わせられる新製品を開発するように努力する。専門の助言および保証を企業に提供するため。 私達はあなたの訪問および指導に先に見る。 ... 続きを読む
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毎年は展覧会のスケジュールがcovidの発生によって影響されるが、半導体工業内のでき事に出席し- 19、展示者全員は厳しく会社の開発計画が企業の技術の交換そして調査に元の意思持って来ることができる、ハード ワーク展覧会の概念、方法の努力に先に付着している顧客およびように整然としているおよび無限の流れ、来ては去って行き政府の指示、整然とした整理、聴衆にまだ従うことでありが、同時に、私達の会社の安定した流れを理解する。... 続きを読む
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