顧客概要
M社は、ドイツのバイエルン工業地域に位置する国際的に主要なIC製造企業です。長い開発の歴史を持ち、チップと半導体の開発と革新を専門としています。業界のリーダーとして、同社はSMT生産ラインの完全自動化を達成し、複数のブランドの設備を使用し、月間500万ユニットの生産能力を持つ大規模な運営を行っています。その製品基準は、競合他社をはるかに上回り、主要なグローバル企業から支持を得ています。製品の70％以上が北米、ヨーロッパ、日本に販売されており、業界で高い評価を得ています。
プロジェクトの背景と課題
上海で開催されたSEMICON CHINA展示会で、当社はM社との協力の機会を得ました。同社は、パッケージングを必要とする50万個のチップのバッチを持っており、3週間以内に5,000個のJEDECトレイを調達する必要がありました。注文を受け取った後、当社は直ちに詳細な生産計画を策定しました。まず、お客様から提供された元のサンプルを慎重に評価し、お客様のテストレポートで提起された以下の問題について話し合う事前開発会議を開催しました。
•トレイの再利用寿命が短い：お客様の元のサンプルは、耐損傷性が不十分で、変形や表面の摩耗を経験する前に、3〜5回しか再利用できませんでした。
•互換性が低い：異なるブランドの自動供給機は、頻繁なパラメータ調整を必要とし、生産ラインの効率に影響を与えました。
•外観損傷のリスク：お客様が指定した原材料は、射出成形後にキャビティに不規則なエッジが発生し、輸送中にチップ表面に微細な傷がつきやすくなりました。
•時代遅れの射出成形プロセス：トレイの熱可塑性プロセスが不十分で、長期間の使用後にひび割れが発生しました。
これらの問題は直接的に以下をもたらしました。
•高いパッケージングコスト（頻繁なトレイ交換）
•生産ライン効率の低下（時間のかかる設備調整）
•チップの損傷（摩擦による損傷）
解決策
要件を受け取った後、当社は「標準化+カスタマイズ」を組み合わせたソリューションをお客様に提供しました。
1.材料のアップグレード
•市場で入手可能な安定した高強度MPPO材料を選択
•-20℃から125℃（最大150℃）の環境で繰り返し使用可能
2.構造の最適化
•長期間の安定使用のために、反りを0.50mm未満に
•複数のブランドの設備との互換性のために、ガイド角度とフールプルーフ位置決め穴を追加
3.プロセスの改善
•製品の外観を厳密に管理するために、金型設計を最適化
•射出成形プロセスをアップグレードし、射出温度を大幅に上昇させ、安定的に維持
•より安定した製品再利用のために、冷却プロセスを洗練
実装プロセス
•要件の確認：お客様は、チップパッケージング図面と自動化された設備モデルのリストを提供しました。
•設計検証：お客様の機械テストのために、3日以内に3Dプリントサンプルを納品しました。
•金型製造：同時に金型加工を開始し、20日後に試作成形を完了しました。
•少量バッチ試作：生産ライン検証のために50個のサンプルを納品しました。
•大量納品：最初のサンプルの検証に成功した後、5,000個のトレイを時間通りに納品しました。
•アフターサービス追跡：トレイの状態を定期的に検査し、クリーニングとメンテナンスの推奨事項を提供しました。
実装結果
3ヶ月間の実際の運用後、M社は以下の結果を報告しました。
•再利用寿命：トレイの再利用サイクル数は4〜7回以上に増加し、一貫して安定した性能を発揮しました。
•設備互換性：複数のブランドの自動供給機は、パラメータ調整なしでスムーズに動作しました。
•外観歩留まり：チップ表面の傷率は85％減少しました。
•コストの最適化：パッケージングコストは約40％削減されました。
M社の評価
「新しいトレイの耐久性は期待をはるかに上回り、その互換性は優れており、生産ラインの調整時間を大幅に削減しました。貴社の迅速な対応能力も、北米のお客様からの信頼を獲得しました。Hiner Packを選択することは間違いなく賢明な決断であり、相互に有益な協力関係を築けたことを本当に嬉しく思っています！」
プロジェクト価値のまとめ
このプロジェクトを通じて、当社は忠実な主要顧客を獲得し、貴重な生産経験を蓄積しました。材料選択からプロセス最適化まで大きな進歩を遂げ、製品の安定性と競争力を大幅に向上させました。これにより、業界における当社の技術的および品質的なベンチマークも確立されました。これらの成果を継続的に深め、生産システムを継続的に最適化し、その後のプロジェクトと市場拡大のスムーズな進展を強力にサポートしていきます。
