2024年3月20日から22日まで 上海新国際博覧会センターは 世界中の多くの国や地域から半導体機器,材料,製造企業を集めました先進的な製品や技術,革新的なソリューションを展示するJedec IC トレイ,Jedec マトリックス トレイ,IC チップ トレイ,ジェル・スティッキー・ボックス,Wafer Shipping Boxシリーズなど,本社独自の成果を展示しました.
展覧会初日,Hiner-packは世界中のお客様やパートナーを集め,交流,協議,協力交渉を行いました. 雰囲気は温かいです.ハイナー・パックのブースは,調和のとれた会話の熱いシーンで満たされていた素晴らしいディスプレイ効果で 顧客は グラブラブランドの強さと 工芸品の質を深く感じました
Hiner-packの半導体包装製品開発と生産力は 顧客に深く信頼されています 特に顧客が好む軸承模具を独立して開発する能力ハイナー・パックのイノベーションと突破の発展の可能性を伝える未来半導体包装産業の光輝きの兆しです 信頼性の高いスマートショー,お客様は私たちの工場を訪問してください!
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