2025年3月24日、QYResearch Market Research Publishing Houseは、「2025-2031年世界および中国のプラスチックIC JEDECトレイ市場の現状と将来の発展傾向」というレポートを発表し、2024年のプラスチックJEDECトレイの世界販売額が3億7100万米ドルに達したことを明らかにしました。世界の半導体産業の継続的な繁栄に伴い、市場需要は今後数年間で着実に増加すると予想されています。半導体パッケージング分野の専門ソリューションプロバイダーであるHiner Packは、技術研究開発、環境に優しい材料の適用、およびカスタマイズされたサービスにおける深い専門知識を活用し、市場機会を捉えています。高度な半導体産業のニーズをより良く満たすJEDECトレイ製品をグローバルなクライアントに提供しています。
1. グローバル市場の成長の裏側で、Hiner Packは中核的なニーズを正確にターゲット
レポートは、半導体産業における技術的進歩がJEDECトレイ市場の成長の主要な原動力の一つであることを強調しています。チップの集積度が高まり、BGA、QFP、LQFPなどの高密度、小型パッケージング形態への移行に伴い、輸送および保管中の静電気放電、湿気、寸法安定性に対する要件がますます厳しくなっています。Hiner Packは数年前にこの傾向を予測し、高度なパッケージングニーズに対応するためにJEDECトレイ製品の性能を最適化する専門の研究開発チームを設立し、ハイエンドチップの運搬要件を完全に満たしています。
2. 環境トレンドが新たな成長を牽引、Hiner Packは持続可能性へのコミットメントを果たす
世界の環境意識が高まるにつれて、「グリーンサプライチェーン」は半導体産業における重要な発展方向となっています。レポートは具体的に、「環境に優しく、リサイクル可能なJEDECトレイ材料と製造プロセスの研究開発」が市場における新たな成長点になると言及しています。Hiner Packは、材料選択や製造プロセスからリサイクルまで、製品のライフサイクル全体に環境コンセプトを統合することで、この傾向に積極的に対応しています。
3. 将来を見据えて、Hiner Packは市場の境界を拡大し続ける
JEDECトレイ市場の広大な展望に直面し、Hiner Packは既存製品の性能向上と環境最適化に注力するだけでなく、インテリジェントでカスタマイズされたソリューションも積極的に探求しています。特別なパッケージングニーズを持つクライアント向けに迅速なカスタマイズサービスを提供し、設計と金型開発から量産までのサイクルを業界平均より30％速い15〜20日に短縮しています。すでに複数のチップ設計会社向けに独自のトレイソリューションをカスタマイズしています。
