会社のニュース Hiner-pack® が SEMICON China 2026 に出展 – ブース E6-6755 にお越しください

Hiner-pack® が SEMICON China 2026 に出展 – ブース E6-6755 にお越しください

2026-03-25

Hiner-pack®がSEMICON China 2026に出展することになりました。本展示会は2026年3月25日から27日まで、上海新国際博覧センターで開催されます。

SEMICON Chinaは、世界の半導体産業において最も影響力のあるイベントの一つであり、製造業者、サプライヤー、テクノロジーリーダーが一堂に会し、ウェーハ製造、半導体パッケージング、電子部品ハンドリングにおけるイノベーションを紹介します。

ブースE6-6755にて、Hiner-packは以下の半導体パッケージングおよびハンドリングソリューションを包括的に展示いたします。

JEDECトレイ / ICトレイ
ワッフルパック / チップトレイ / ベアダイトレイ
ウェーハキャリアおよびウェーハ輸送用ボックス
半導体部品のカスタムパッケージングソリューション

当社の製品は、ESD保護、寸法安定性、自動化対応を実現するように設計されており、半導体製造、保管、輸送プロセス全体の安全性と効率の向上に貢献します。

ご来場の皆様は、当社のチームにお越しいただき、以下のことをお試しいただけます。
最新のパッケージングソリューションを探る
カスタム設計要件について話し合う
異なる温度および清浄度条件に対応する材料オプションについて学ぶ

IC、ウェーハ、電子部品の信頼性の高いハンドリングソリューションを発見する

展示会情報
イベント：SEMICON China 2026
会期：2026年3月25日～27日
会場：上海新国際博覧センター（中国・上海）
ブース：E6-6755

展示会期間中に、業界のパートナーやお客様にお会いできることを楽しみにしております。

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プライバシーポリシー | 地図 | 中国良質 JEDEC ICの皿提供者著作権 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. すべての権利は保護されています.

JEDEC ICの皿

JEDECのマトリックスの皿

ICの破片の皿

JEDECの注文の皿

ワッフルのパックの破片の皿

電子部品の皿

裸皿は死ぬ

反静的な皿

ワッフルのパックのふたクリップ

ゲルの粘着性がある箱

ウエファーの荷箱

メタル・ウェーファー・カセット