2025年9月10日から12日まで、深セン世界コンベンション＆エキシビションセンターにて、半導体業界の恒例のビッグイベントであるSEMI-e深セン国際半導体展および2025年集積回路産業イノベーション展が開催されました。半導体パッケージング分野の主要企業であるHiner-Packは、半導体およびチップ分野における一連の最先端ソリューションと革新的な製品で華々しく登場し、業界の多くの優良企業と共に半導体業界の革新的な成果を披露し、多数の専門来場者の注目を集め、交流を深めました。
今回の展示会は、60,000平方メートルの展示面積を誇り、エンドユースアプリケーション、チップ設計、ウェーハ製造、パッケージングとテスト、設備と材料、EDA/IPなど、半導体産業のエコシステム全体を網羅しました。同時に、第26回中国国際光電子博覧会（CIOE）と同時開催され、同じ会場で「光電子+半導体」という強力な産業シナジーを生み出し、参加企業と来場者に前例のないクロスボーダー協力の機会をもたらしました。
Hiner-Packのブース（ブース番号：14J03）は、シンプルながらも洗練された技術的なデザインで注目を集めました。今回の展示会では、新たに開発された高性能複合材料を使用した新世代の半導体パッケージング製品を重点的に紹介しました。これらの製品は、優れた帯電防止性と防湿性を備えているだけでなく、寸法安定性と耐久性においても質的な飛躍を遂げています。高度なパッケージング技術のニーズに応えるため、半導体デバイスの輸送および保管中の安全性と安定性を確保するために、精密に調整された内部構造設計を提供しました。
展示会期間中、Hiner-Packの専門チームは多数の来場者と深い交流を行い、製品の優位性と技術革新ポイントについて詳細な紹介を行いました。チップ製造やパッケージングとテストなどの分野の多くの企業代表者が、当社の製品に強い関心を示し、潜在的な協力について議論しました。ある有名なチップ製造企業の購買担当者は、「Hiner-Packのパッケージング製品の材料と設計における革新は、半導体デバイスパッケージングに対する当社の厳しい要件を完全に満たしています。今後、長期的な安定した協力関係を築くことを楽しみにしています」と述べました。
今回の展示会への参加は、Hiner-Packがその強みを示し、業界交流を拡大し、市場動向を把握するための重要な機会となりました。業界の仲間との深い交流と協力を通じて、市場の需要と技術開発の方向性をさらに明確にしました。今後、Hiner-Packは研究開発への投資を継続的に増やし、継続的に革新を行い、世界の半導体業界により高品質で効率的なパッケージングソリューションを提供し、半導体業界が新たな発展の高みに到達できるよう努めてまいります。
