Company news about セミコン中国2025: 接続された未来のための先駆的な先進材料

セミコン中国2025: 接続された未来のための先駆的な先進材料

2025-03-18

2025年3月26日28日上海新国際博覧会センターブースE6-6725

シェンzhen Hiner Advanced Materials Application Technology Co. Ltd. (深?? ハイナー先端材料応用技術株式会社)シェンzhen Hiner Technology Co., LTD) に参加することを発表します.セミコン/FPD中国 2025半導体およびディスプレイ産業のためのアジア最大のイベントです.ほら接続•協働•革新ほらテクノロジーの未来を形作るために,世界の革新者を結びつけます.ブースE6-6725半導体包装材料における最先端の解決策を探求する.

専門家のチームは現場で製品が効率化し環境への影響を軽減し技術の進歩を促す方法を議論します

イベントの詳細

日付2025年3月26日 (水) 28日 (日)

場所: 上海新国際博覧会センター

ブースE6-6725

テーマ:接続•協働•革新

一緒に革新しよう

SEMICON China 2025は展示会以上のもので業界先駆者とつながり知識を共有し進歩を促すためのプラットフォームです私たちの先進的な材料がどのようにあなたのプロジェクトを向上させることができるかを発見してください.

最新の会社ニュースセミコン中国2025: 接続された未来のための先駆的な先進材料 0

sweet_34

クイックリンク

家私達について製品事件ニュースダウンロード連絡ください

迅速な連絡

アドレス

建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの

テレ

86-0755-23229236-816

メール

Rainbowzhu@hiner-pack.com

sweet_34

私たちのニュースレター

ニュースレターへの購読は,割引などで可能です.

プライバシーポリシー | 地図 | 中国良質 Jedec ICの皿提供者著作権 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD すべての権利は保護されています.

Jedec ICの皿

Jedecのマトリックスの皿

ICの破片の皿

Jedecの注文の皿

ワッフルのパックの破片の皿

電子部品の皿

裸皿は死ぬ

反静的な皿

ワッフルのパックのふたクリップ

ゲルの粘着性がある箱

ウエファーの荷箱

メタル・ウェーファー・カセット