負荷は規則的な整理キャビティが付いている250PCSワッフルのパックの破片の皿を欠く

キャビティの規則的な整理を用いるワッフルの皿が破片に荷を積むのに使用されている

Hinerパックに処理し、射出成形装置、高レベルほこりのないクリーニング装置、そしていろいろ試験装置一流型がある。その間、Hinerパックは有名な企業を用いる協同の深さを確立し、国内有名な大学、また研究所が付いているポリマー材料R & Dの基盤を造った。Hinerパックは原料分野を包む半導体の特別なプロセス技術そして製造業を習得した。多くの発明および実用的で新しいパテント所有される。絶え間ない努力の年によって、Hinerパックに半導体の包装プロダクトを改良する専門R & Dのチームがあり絶えず新製品を進水させ、そして良質プロダクトのための顧客需要を解決する。

人物証明書

1. 材料:ESDのABS射出成形
2.特性:商品の静電気の解放の商品の表面、従って商品は充満蓄積および高い電位差を作り出さない。
3.強く、moisture-proof保存力がある
4。使用:処理および電子デバイスの周期のローディング、包装の貯蔵そして交通機関作り出すことの

利点

標準外部品を機械を選び、置くために示すことできる

部品を含む据え付け品のための多数の使用は、貯蔵および船積み焼ける

費用効果が大きい代わり「テープおよび巻き枠」または「手」の配置

1. 小型、軽量、低い交通機関の費用
2。各皿はテストの移動か負荷のサンプルのために適した多数の破片を収容できる
3.馬小屋の帯電防止性能は抵抗によって、よい保護破片傷つかない
4.自動装置を作動させること容易な非常によい平坦
5。それは便利な同じシリーズのカバーそしてクリップによっていろいろな種類の出荷方法に会うこと一致させることができる
6.リサイクルして、プラスチックは無駄、環境についての関心の後で低下し易くない
7。それは積み重ね可能であり、また皿のマトリックスの最高の利用の設計を保障できる

詳細情報

適用

IC、電子部品、半導体、マイクロおよびナノ システムおよびセンサーIC等

FAQ

Q:設計IC皿OEMをし、カスタマイズされることができるか。
:私達に強い型の製造業があり、いろいろな種類のICの皿の大量生産の製品設計の機能に、また生産で豊富な経験がある。
Q:どの位あなたの受渡し時間はあるか。
:順序の実際の購入QTYによる一般に5-8仕事日。
Q:サンプルを提供するか。それまたは余分は自由にあるか。
:はい、私達はサンプルを提供できるサンプルは自由かもしれないまたは別のプロダクトvalue.andに従って満たされて完全に郵送料を普通あるによって集まるまたは同様に一致する見本抽出する。
Q:あなたがすることができるどのようなIncotermか。
:私達は一致するように、FOB、CNF、CIF、CFR、DDU、DAP等および他のincoterm工場渡しでするために支えることができる。
Q:あなたが商品の出荷を助けることができるどんな方法か。
:海によって、空気、または顧客の発注qtyに従う明白、メールで ポストおよび容積。