LGAの破片のパッケージのタイプのためのPPEの黒ESD Jedec ICの皿の高温

• ROHSはLGAの破片の配置機能のための高温皿をカスタマイズした

マイクロエレクトロニクス工業では、あり、集積回路IC処理、ローディングのための標準が、モジュールおよび他の電子部品を運び、貯える。これは通常Jedecの標準的なマトリックスの皿と言われる。Jedecの標準的な皿は形成されたプラスチック粒子からなされる。Jedecの標準的な皿は最低のそり制御と非常に強いこれらの部品の最高の保護を達成するために。

すべてのJedcのマトリックスの皿は12.7*5.35inch （322.6*135.9mm）、BGA.CSP.QFP.QFNを含むいろいろな破片のパッケージのために適している、…等。

多くのJedecの皿スロットは皿の真中で自動装置が荷を積まれたプロダクトを取るように設計されている。

45-degreeの小さな溝はより識別し易く、置きことができるまたより易く装置がようにそれにより人件費を削減する。

Poductの適用

パッケージIC                     PCBAモジュールの部品

電子部品の包装     光学装置の包装

包装の細部:顧客の指定サイズに従ってパッキング

異なった材料の温度の抵抗への参照

FAQ

1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。

2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。

3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ サービスを提供しなさい。
4。あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。

5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。