ICの破片150PCSの射出成形のための黒い4インチのプラスチック ワッフルのパック

ICチップ150PCS用ブラック4インチプラスチックワッフルパック

IC チップ トレイは、半導体チップ企業がチップのパッケージングとベーキング テストに使用するキャリアです。他の従来の梱包方法と比較して、非常に小さなコンポーネントや部品を配置できるだけでなく、付属品の蓋やクランプと一致する製品の実際の使用を改善できます。

設計図から金型製作、製品製作、洗浄、梱包など。すべてのステップと操作は厳格な品質管理の下にあり、顧客満足度の高い製品を究極の目標としています。常に顧客の要件を満たし、工場をより高いレベルの進歩に昇進させます。

HN21120 ワッフルパックの詳細

このHN21120ワッフルパックはPC製です。軽量で質感が強く、お客様の製品を効果的に保護できます。同時に、10*15 マトリックス設計により、より多くの顧客の製品に対応できます。サンプルと大量生産のロードを別々に行うための顧客のさまざまな要件を満たすことができます。

生産は、輸送と移送の過程で高い要件を必要とするだけでなく、自動化機器の回転にも対処する必要があります。当社は、この種の製品の生産において多くの経験を蓄積しており、顧客の多様なニーズを完全に満たし、設計、生産の統合パッケージスキームを提供できます。

サービスHN21120チップトレイの

1.サンプル在庫があり、クライアントがどのタイプに適しているかを選択するのに役立ちます。
2. ご不明な点がございましたら、いつでもご返信いたします。
3. クライアントの要件に応じて、クライアントに適した製品を選択します。
4.金型のカスタマイズ後、顧客のテストがOKになるまで無料のサンプルが提供され、数量の前に顧客の大量生産の品質に関する懸念が取り除かれます。

利点
1.軽量で、輸送および梱包コストを節約できます。
2.サイズ仕様、2インチ、3インチ、または4インチのワッフルパックフィーダーマシンと互換性があります。
3.優れた帯電防止性能により、帯電防止リリースによって製品が損傷を受けないように効果的に保証します。
4.高温自動化装置の組み立てに適した高温耐性。
5.製品のあらゆる種類の生産条件に適した耐食性。
6.製品を保護することを前提としたマトリックス配置設計、最大容量設計、コスト削減。
7.エッジの面取り設計により、積み重ねエラーを効果的に防止し、配置の方向を修正します。

よくある質問

Q1: あなたはメーカーですか、それとも貿易会社ですか?

回答: 私たちは、中国の深センにある 1500 平方メートルのワークショップエリアで、10 年以上にわたりパッケージングを専門とする 100% メーカーです。

Q2: あなたの製品の素材は何ですか?

回答:ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS...など

Q3: デザインを手伝ってもらえますか?

Ans:はい、私たちはあなたのカスタマイズを受け入れ、あなたの要件に応じてあなたのために包装を行うことができます.

Q4: カスタム製品の見積もりはどのように入手できますか?

Ans:ICのサイズまたは部品の厚さをお知らせいただければ、お見積もりいたします。

Q5: 大量注文する前にサンプルを入手できますか?

回答：はい、在庫のある有料サンプルはお送りできますが、送料はお客様ご負担でお願いします。

Q6: 私たちの製品に私のロゴを入れてもらえますか?
回答:はい、私たちはあなたのロゴを私たちの製品に入れることができます.最初にあなたのロゴを見せてください.

Q7: サンプルはいつ入手できますか?
Ans:在庫がある商品に興味がある場合は、すぐに発送できます。