標準的な正方形マトリックスのワッフルのパックの破片の皿のマッチのふたは環境に優しい切る

Standradスクエアのマトリックスのワッフルのパックの破片の皿のマッチのふたクリップ

Hinerパックは射出成形プロダクトの分野で設計および製造の経験の多くの年を過す。私達は多くの半導体の顧客のオートメーション装置の条件を満たすためにワッフルのパックの広い範囲を作り出す。

私達のプロダクトは高温ベーキング、耐衝撃性、ectのような顧客の要求を満たしていろいろなサイズおよび材料で利用できる。プロダクト、また安全で、便利な交通機関に静電気の保護のフル レンジを与えるため。

HN21123破片の皿の細部

HN21123ワッフルのパックは小さい一連の部品の小規模生産そして貯蔵のために設計されている。JEDECの皿のように、ワッフルのパックにオリエンテーションを示す小さな溝のコーナーがある。横および縦の方向のステップ サイズは（懐に入れるべきポケットから）またJEDECの皿からコピーされる。

破片の皿はPCから主に成っている。材料によい強化があり、顧客の電子プロダクトをよく保護できる。さらに従って、多数の皿はでき、電子部品重複、PCB板およびほこりのない研修会の部品の貯蔵を高め、交通機関の費用を救う。

HN21120破片の皿の適用

半導体                    ディスプレイ技術

電子部品の包装      光学装置の包装

ICの皿の製造業者のサービス

1. 私達にまたサンプル在庫が、いい顧客がどのタイプがそれらのために適しているか選ぶのを助けてもある。

2. 私達は質問があればいつでも答える。

3. 顧客の条件に従って顧客のための適したプロダクトを選びなさい。

4. 型のカスタム化の後で量の前に顧客の大量生産の質の心配を取除くために、試供品は顧客テストOKまで、提供される。

FAQ

Q1:Manufacturer or Trade Companyであるか。

私達は研修会シンセン中国にいる区域1500平方メートルのの10年に包装を専門にする100%の製造業者である。

Q2:あなたのプロダクトの材料は何であるか。

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS…等

Q3:設計と助けることができるか。

はい、私達はあなたのカスタム化を受け入れ、あなたの条件に従ってあなたのための包装をしてもいい。

Q4:私はいかに注文プロダクトの引用語句を得てもいいか。

私達にあなたのICまたは構成の厚さのサイズを知らせればそれから私達はあなたのための引用語句を作ってもいい。

Q5:バッチ順序の生産はどうですか。
Ans:普通5-8日またはそう。
Q6:完成品を点検するか。
Ans:はい、私達は点検をISO 9000の標準に従ってそして支配した私達のQCのスタッフがする。