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積み重ねられるワッフルパック マイクロエレクトロニクス産業における裸のダイトレイ

積み重ねられるワッフルパック マイクロエレクトロニクス産業における裸のダイトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN24097
MOQ: 1000 Pcs
価格: $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 4000PCS~5000PCS/per Day
詳細情報
Place of Origin:
SHENZHEN CN
証明:
ISO 9001 ROHS SGS
インコタームズ:
EXW、FOB、CIF、DDU、DDP
適用する:
半導体産業
形成方法:
注入鋳造物
色:
ブラック
積み立てられる:
そうだ
アンチ静的:
そうだ
材料:
PC
ESD 保護:
そうだ
Packaging Details:
It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Supply Ability:
4000PCS~5000PCS/per Day
ハイライト:

ワッフルパック

,

マイクロエレクトロニクス産業

,

積み立てられる赤裸のダイ・トレイ

製品説明

製品説明:

Hiner-packのBare Die Trayシリーズは,チップ,ダイ,COG,光電子機器,および他のマイクロ電子部品の梱包および輸送のための安全で便利なソリューションを提供します.各種サイズと材料で入手可能製品仕様には,2インチ,3インチ,4インチのオプションが含まれています.提供される材料は,反静的/導電性ABSとPCです.特別な顧客の要求を満たすためにカスタマイズされています.

ハイナー・パックでは 製品サイズと平らさに高い要求を伴う 裸体型型トレイの模具の サイズとスタイルの多様性を提供しています製品の模具設計段階で輸入された模具流分析を使用することで,製品のサイズ精度と平らさを正確に制御することを保証しますこの細心の処理は,材料の特性,模具構造,注射鋳造条件の制御と一致し,顧客の品質基準を効果的に満たします.

特徴:

永久性抗静止性:私たちの製品は ESD と RoHS 環境基準に準拠し,長期にわたる反静的効果を保証します.

自動化協力自動生産と組み合わせることで 生産の生産性や効率を高めることができます

安定したサイズと高精度安定した寸法と高精度により 製品が粉砕や損傷のリスクなく 輸送できます

粉塵のない包装:製品形成後には 粉塵のない清掃と包装を 提供し 10~1000級のクリーンルームに適しています

パーソナライズされたデザイン:デザインスタイルやサイズを 顧客の要求に応じます

技術パラメータ:

HN24097 技術データ参照
基本情報 材料 マトリックス QTY ポケットサイズ
PC ブラック 5*20=100PCS 13*1.35*0.1mm
サイズ 長さ * 幅 * 高さ (顧客の要求に応じて)
特徴 耐久性 再利用性 環境に優しい 生物分解性
サンプル A. 無料のサンプル: 既存の製品から選択してください.
B について  あなたのデザイン / 要求に応じてカスタマイズされたサンプル
アクセサリー カバー/カバー,クリップ/クランプ,タイベック紙
Artowrk フォーマット PDF,2D,3D


積み重ねられるワッフルパック マイクロエレクトロニクス産業における裸のダイトレイ 0

サポートとサービス

2週間以内にマイクロ電子機器などの高品質基準を満たすように 提供します 電子機器の製造はこのトレイは自動化,貯蔵,そして複数の部門にわたる多様な製品の輸送.

オーダーメイドの包装用トレイは 半導体業界に限ったものではなく 小さい物品の管理を必要とするあらゆる環境で 適用されます医療用部品など特別に設計された装置のトレイは,手動または自動化されたツールハンドリングシステムとシームレスに統合するように設計されています.信頼性の高い性能と最高レベルのデバイス保護を保証し,同時に輸送費と保管費を削減する.


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