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| ブランド名: | Hiner-pack |
| モデル番号: | HN25135 |
| MOQ: | 500個 |
| 価格: | $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities） |
| 支払条件: | 100% 予期金 |
| 供給能力: | 2000個/日 |
| ブランド | ヒナーパック | ||
| 材料 | 反静的プラスチック | ||
| 色 | グリーン/ブラック/カスタマイズ | ||
| 輪郭線サイズ | 101.7x101.7x8mm | ||
| ポケットサイズ | 17.6x35.3x0.1mm | ||
| サービス | OEM,ODMを承認する | ||
について4インチワッフルパックの蓋広く使用されているのは:
幅広い種類の保護に適していますQFN,BGA,QFP,SOP,その他の半導体装置などのICパッケージ.
コンピュータをワッフルパック蓋とワッフルトレイ装置の保護と運用効率を大幅に向上させる.カバーは部品の並列を維持し,操作リスクを減らすのに役立ちます.繊細な半導体製品の安全な輸送を保証します.
デザインは標準的な半導体包装作業流程IC処理システムにとって不可欠なアクセサリーです.
選択する理由:
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