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高度な半導体パッケージングおよび複雑なICモジュール向けの精密Jedec ICトレイ

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24223
MOQ:	500個
価格:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

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起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

通常、ESD保護のために黒または濃い灰色

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

穴の大きさ:

3x3x0.92mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

金型タイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

平面度:

0.76mm未満

容量:

14x35=490個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

オーダーメイド JEDEC IC トレイ

MEMS用のJEDECトレイ

SiP に対応する JEDEC トレイ

製品説明

高度な半導体パッケージングおよび複雑なICモジュール向けの精密JEDEC ICトレイ

高度な半導体パッケージング向けの信頼性の高い精密JEDEC ICトレイをお探しですか？これらの高品質JEDEC ICトレイは、複雑なICモジュールパッケージング用途に特別に製造されています。

これらのカスタムJEDECトレイは、複雑なIC構造に非常によく適合する精密に加工された高精度キャビティを備えています。JEDEC業界標準要件を満たしており、チップ設計図に従って完全にカスタマイズできます。

最新の半導体パッケージングプロセスと広く互換性があり、SiPモジュール、MEMSデバイス、およびさまざまな複雑なICモジュールのパッケージングニーズに完全に適合します。

主な特徴/メリット

チップ図に基づく完全なカスタマイズ
複雑なIC構造向けの高精度キャビティ
優れた帯電防止性能
迅速な金型開発

仕様

ブランド		Hiner-pack
モデル		HN24223
素材		MPPO
パッケージタイプ		JEDEC
色		黒
抵抗		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形寸法		322.6×135.9×7.62 mm
キャビティサイズ		3x3x0.92 mm
マトリックス数量		14x35=490個
反り		最大0.76mm
サービス		OEM、ODM対応
カスタムポケットオプション		利用可能

用途

このMPPO耐熱JEDEC ICトレイは、製造、テスト、パッケージング、輸送プロセス全体でICチップを完全に保護します。優れたESD帯電防止性能を備えており、静電気に敏感な半導体デバイスに非常に適しています。これらのプロフェッショナルな半導体シナリオに広く適用されています。

高温SiPシステムインパッケージングプロセス
精密MEMSマイクロ電気機械デバイスのパッケージングとハンドリング
高度な高密度半導体モジュールアセンブリ
ファインピッチICチップのパッケージング、テスト、キャリアストレージ
高温耐性半導体製造ワークショップ

パッケージングと配送/サービス

JEDECマトリックストレイは、耐久性のある帯電防止素材に、安全なスタッキングとクッションインサートを備えて梱包されています。ご要望に応じてカスタマイズされたパッケージングソリューションもご利用いただけます。すべての出荷は、信頼できる世界的な配送のために、信頼できる運送業者によって追跡および処理されます。

会社概要:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングとテスト、および半導体ウェーハ製造プロセスの設計、研究開発、製造、販売を統合したハイテク企業であり、自動ハンドリング、キャリー、輸送において、ターンキーサービスをお客様に提供しています。

当社を選ぶ理由:

豊富な経験JEDEC / IC / ワッフルパックトレイ
社内金型設計能力
迅速なプロトタイプ開発
専門エンジニアチーム
グローバル半導体顧客向けの安定供給

タグ:

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