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高精度 JEDEC トレイ 細音 IC

高精度 JEDEC トレイ 細音 IC

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN24239
MOQ: 500個
価格: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
通常、ESD保護のために黒または濃い灰色
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
穴の大きさ:
14x22x1.96mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
金型タイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
平面度:
0.76mm未満
容量:
6x11=66 個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

ESDセーフ JEDEC ICトレイ

,

ファインピッチIC保管トレイ

,

オートメーション対応 JEDECトレイ

製品説明
高精度JEDECトレイ(ファインピッチIC用)

デリケートなファインピッチIC用の信頼性の高いキャリアをお探しですか?当社のJEDECトレイは、半導体製造における最大の保護とパフォーマンスのために設計されています。


ICに精密な位置決めが必要な場合や、非標準的な寸法の場合には、お客様の部品に合わせて完全にカスタマイズされたJEDECトレイをお勧めします。当社のカスタムポケット設計は、スムーズな自動ピックアンドプレースのためのキャビティ間隔を最適化し、トレイあたりの収納容量を最大化し、ファインピッチICが製造中にしっかりと保持されることを保証します。このソリューションは、敏感な半導体を保護するだけでなく、コスト効率の高い高精度製造でパッケージング要件を満たします。


JEDECトレイは、ファインピッチIC、半導体、電子部品の重要なキャリアであり、自動ハンドリング、検査、輸送、長期保管に使用されます。したがって、当社のトレイの各ポケットは、お客様の特定のICの正確な寸法に合わせて精密加工されています。ESD安全材料と厳格な平面度制御により、静電気保護と安定した位置決めが保証され、カスタマイズは高精度半導体アプリケーションに最適なパッケージングソリューションとなります。

主な特徴/メリット
  • 高精度キャビティファインピッチIC用(≤0.5 mm)
  • ESD安全表面抵抗値 1E4~1E11 Ω
  • 互換性自動ハンドリングシステム
  • 完全カスタマイズ可能なポケット
  • 長寿命耐久性のある素材
仕様
ブランド Hiner-pack
モデル HN24239
素材 ABS
パッケージタイプ JEDEC
カラー ブラック
抵抗 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形寸法 322.6×135.9×7.62 mm
キャビティサイズ 14×22×1.96 mm
マトリックス数量 6×11=66個
反り 最大 0.76mm
サービス OEM、ODM対応
カスタムポケットオプション 利用可能
用途
JEDECトレイは広く使用されています製造および輸送中のIC保護特にESDに敏感なデバイス
  • ファインピッチICパッケージング(QFN、BGA、CSP)
  • 自動ピックアンドプレースシステム
  • 半導体検査・テスト
  • ICロジスティクスおよび保管
パッケージング・配送/サービス
当社の高精度JEDECトレイは、耐久性のあるESD安全帯電防止素材に、安全なインターロックスタッキング設計と衝撃吸収クッションインサートを組み合わせてパッケージ化されており、輸送中および保管中の物理的損傷、静電気放電、汚染に対する最大の保護を保証します。

すべての出荷は完全に追跡され、信頼できるグローバルロジスティクスキャリアによって取り扱われ、お客様の施設への信頼性の高い、時間通りの世界中への配送を保証します。緊急の生産ニーズに対応するため、ラッシュオーダーの特急配送を含む柔軟な配送オプションと、国際注文の通関手続きを合理化するための包括的な配送書類を提供しています。
会社概要:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングおよびテスト、ならびに半導体ウェーハ製造プロセスの設計、研究開発、製造、販売を統合したハイテク企業であり、自動ハンドリング、キャリー、輸送において、ターンキーサービスをお客様に提供しています。

当社を選ぶ理由:

  • 豊富な経験JEDEC / IC / ウェハーパックトレイ
  • 社内金型設計能力
  • 迅速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • グローバル半導体顧客への安定供給