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高温耐性とカスタマイズ可能な空洞サイズを持つICチップのためのESD抗静的ワッフルパックトレイ

高温耐性とカスタマイズ可能な空洞サイズを持つICチップのためのESD抗静的ワッフルパックトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN24175
MOQ: 1000
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.7×50.7×7.4mm
穴の大きさ:
1.30×1.15×0.72mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
金型タイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.2mm
容量:
17x18=306 個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

ESD抗静的ワッフルパック用トレイ

,

半導体ICチップトレイ

,

電子機器用のワッフルパック用トレイ

製品説明
半導体ICチップ用ESD帯電防止ワッフルパックトレイ

このトレイは、ICチップに信頼性の高いESD保護を提供します。取り扱い中の静電気による損傷や汚染を防ぎます。クロススロット構造により、部品をしっかりと保持します。

 

半導体テスト、ダイソーティング、パッケージングプロセスに適しています。クリーンルームや自動生産環境でうまく機能します。125℃までの高温に耐えます。

 

ICチップのターンオーバー、保管、ロジスティクスをサポートします。カスタマイズ可能なキャビティサイズとレイアウトを提供します。多様な半導体パッケージングニーズに対応するテーラーメイドのデザインです。

主な特徴/メリット 
  • 効果的なESD帯電防止性能を発揮
  • 125℃の高温に耐える
  • ICチップの安全な保管を提供
  • デリケートなファインピッチICコンポーネントを効率的に保護
  • 完全にカスタマイズ可能なキャビティサイズとレイアウトデザインをサポート
  • 工場はISO認証を取得しており、製品はRoHS規格に準拠しています。
仕様
ブランド Hiner-pack
モデル HN24175
色 黒
抵抗 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形寸法 50.7×50.7×7.4 mm
キャビティサイズ 1.30x1.15x0.72 mm
マトリックス数量 17x18=306個
反り 最大0.2mm
サービス OEM、ODM対応
カスタムポケットオプション 利用可能
用途
半導体封止、ICテスト、ダイソーティング、ウェハー加工に適用されます。高精度製造およびクリーンルーム操作に適応します。

 

チップの内部ターンオーバー、長期保管、ロジスティクスをサポートします。様々な集積回路の加工および組立要件を満たします。

梱包・配送/サービス
カスタムクロススロットワッフルトレイサービスをご利用いただけます。特定のICモデルに合わせて、キャビティサイズ、レイアウト、素材をカスタマイズします。独自の半導体パッケージングニーズを満たす専用ソリューションを作成します。
会社概要:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングおよびテストの設計、研究開発、製造、販売、および半導体ウェハー製造プロセスにおける自動ハンドリング、搬送、輸送を統合したハイテク企業であり、お客様にターンキーサービスを提供しています。

選ばれる理由:

  • 豊富な経験 JEDEC / IC / ワッフルパックトレイ
  • 社内金型設計能力
  • 迅速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • グローバル半導体顧客への安定供給