logo
製品
家 / 製品 / JEDEC ICの皿 /

耐久性のあるJEDECICICトレイ 粉末のない半導体ウェーファーパッケージ

耐久性のあるJEDECICICトレイ 粉末のない半導体ウェーファーパッケージ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25004
MOQ: 500
価格: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
穴の大きさ:
13×7.5×7.62mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
平面度:
0.76mm未満
容量:
7x23=161 個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

半導体ホイール用のJEDEC ICトレイ

,

包装用のダストフリーICトレイ

,

耐久性のあるJEDECホイール用トレイ

製品説明
ホコリのない半導体ウェーハパッケージング用の耐久性のあるJEDEC ICトレイ
パッケージングプロセス全体でデリケートなウェーハに安定した保護を提供します。効果的なほこり管理により、クリーンな作業条件を維持します。長期間の産業用途をサポートする強力な構造で構築されています。半導体製造向けの信頼性の高いトレイソリューションをお探しですか?

高水準の製造環境および自動化された生産ラインに適合します。ウェーハの取り扱いおよび移送プロセス中の安定したパフォーマンスを保証します。さまざまな半導体パッケージング手順にスムーズに適応します。

ウェーハの安全な保管および輸送をサポートします。さまざまな生産ニーズに対応するために、カスタマイズされたサイズと構造を受け入れます。多様な半導体パッケージング要件に対応するテーラードソリューションを提供します。
主な特徴/メリット 
  • 強力で耐久性のある構造
  • 安定したウェーハ保護
  • ウェーハパッケージングプロセスを保護します
  • JEDEC規格に準拠
  • 柔軟なカスタマイズ
仕様
ブランド Hiner-pack
モデル HN25004
素材  MPPO
パッケージタイプ JEDEC
色 黒
抵抗 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形寸法 322.6×135.9×7.62 mm
キャビティサイズ 13×7.5×7.62 mm
マトリックス数量 7x23=161 PCS
反り MAX 0.76mm
サービス OEM、ODMを受け入れます
カスタムポケットオプション 利用可能
用途
半導体ウェーハパッケージング、チップテスト、ダイソーティング、デバイス製造に広く使用されています。クリーンルーム生産、自動組立ライン、高精度加工ワークショップに適しています。さまざまなウェーハレベルパッケージングプロセスに完全に適合し、厳格な生産環境で安定したパフォーマンスを保証します。

ウェーハ保管、工場物流、生産ターンオーバー、サンプル配送にも適用されます。半導体パッケージングプラント、テストセンター、電子部品メーカーの要件を満たします。半導体生産およびサプライチェーン全体の安全で効率的な運用をサポートします。
カスタマイズサービス
顧客のニーズに応じて、JEDEC ICトレイの専門的なカスタマイズサービスを提供します。キャビティサイズ、配置、素材のパーソナライズされたデザインをサポートします。さまざまなウェーハおよびパッケージングプロセスに対応する専用トレイ構造を作成します。生産効率を向上させ、半導体製造における特別なアプリケーション要件を満たすためのワンストップテーラードソリューションを提供します。
会社概要:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングおよびテスト、ならびに半導体ウェーハ製造プロセスの設計、研究開発、製造、販売を統合し、自動ハンドリング、搬送、輸送におけるターンキーサービスをお客様に提供するハイテク企業です。

当社を選ぶ理由:

  • JEDEC / IC / ワッフルパックトレイにおける豊富な経験
  • 社内金型設計能力
  • 迅速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • グローバル半導体顧客への安定供給