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耐熱 MPPO JEDEC IC トレイ半導体包装用のカスタマイズ可能な空洞サイズ

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN25023
MOQ:	500個
価格:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

黒

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

穴の大きさ:

322.6×135.9×8.12mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

モールドタイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

平面度:

0.76mm未満

容量:

2X36=72個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

半導体用JEDECICトレイ

防塵JEDECICICトレイ

耐久性のある半導体包装皿

製品説明

耐久性のある JEDEC IC トレイが半導体を保護し、パッケージ内の塵を削減します

堅牢な構造的完全性を提供して、IC の移動、傷、汚染を防ぎます。耐熱性 MPPO 素材を使用しており、最大 150°C まで耐えることができ、安定した工業用性能を実現します。 JEDEC 規格に適合し、一貫した信頼性を実現します。 IC を安全に取り扱うための耐久性のあるトレイをお探しですか?

自動化された梱包ラインや物流ワークフローとシームレスに統合します。搬入・搬送・高温処理を安定して実行します。多様な半導体パッケージングおよび出荷シナリオにスムーズに適応します。

特定の IC 寸法に合わせて完全にカスタマイズされたキャビティサイズとグリッドレイアウトをサポートします。クリーンな運用環境との互換性を優先します。パッケージング効率を最適化し、輸送中に IC を保護する、カスタマイズされたソリューションを提供します。

主な機能/利点

耐久性のある構造を実現します。
粉塵汚染を軽減します。
最初のバッチの小ロット生産をサポートします。
12年以上の輸出経験。
専門のエンジニアと効率的な管理。

仕様

ブランド		ハイナーパック
モデル		HN25023
材料		MPPO
パッケージの種類		JEDEC
色		黒
抵抗		1.0×10⁴～1.0×10¹¹Ω
輪郭線のサイズ		322.6×135.9×8.12mm
キャビティサイズ		48.51×4.04×0.84mm
マトリックス数量		2X36=72個
反り		MAX0.76mm
サービス		OEM、ODMを受け入れる
カスタムポケットオプション		利用可能

アプリケーション

半導体 IC のパッケージング、高温組み立て、クリーンルーム処理、部品保管業務を担当します。自動ハンドリングシステム、クラス100/1000のクリーンルーム、高精度製造ラインに対応。

工場間のIC搬送、海外物流輸送、完成部品倉庫などにも活用されています。 IC メーカー、パッケージング会社、電子部品物流プロバイダーに対応します。

梱包と配送/サービス

IC のパッケージングと輸送に合わせたソリューションを提供します。キャビティのサイズ、ピッチ、レイアウトを調整して、さまざまな IC の寸法に適合させ、確実なローディングと輸送を実現します。耐熱 MPPO 素材を利用して 150°C のプロセスに耐えます。長距離輸送や自動梱包作業でも安定したパフォーマンスを保証します。

私たちについて：
Hiner-pack® は 2013 年に設立されました。同社は、設計、研究開発、製造、IC パッケージングとテストの販売、自動化されたハンドリング、搬送、輸送における半導体ウェーハ製造プロセスを統合し、顧客にターンキーサービスを提供するハイテク企業です。

当社を選ぶ理由:

～における豊富な経験JEDEC / IC / ワッフルパックトレイ
社内での金型設計能力
迅速なプロトタイプ開発
厳格な品質管理プロセス
世界中の半導体顧客への安定供給

タグ:

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