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半導体ICのためのカスタマイズ可能な空洞サイズを持つ反静的再利用可能なワッフルパックチップトレイ

半導体ICのためのカスタマイズ可能な空洞サイズを持つ反静的再利用可能なワッフルパックチップトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN24190
MOQ: 1000
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.8×50.8×4mm
穴の大きさ:
2.2×1.35×0.53mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.23mm
容量:
10x9=90個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

アンチステティックワッフルパックチップトレイ

,

再利用可能な半導体ICトレイ

,

ICチップトレイのカスタマイズ可能な小穴サイズ

製品説明
ESD 反静的半導体ワッフルチップトレイ

繊細なICチップを 緊密に収納するために 精密なワッフル構造を 提供し 操作中に 動きや静電損傷を 排除します耐久性のある反静的材料で製造され,工業環境で一貫した性能を維持する繊細な半導体部品の信頼性の高い保護を提供します.


自動包装ラインとクリーンルームワークフローとシームレスに統合し,チップの読み込み,転送,在庫管理手順で安定して実行します.半導体製造のさまざまなシナリオに柔軟に適応する効率的な生産と物流運営を支援する.


独自のチップの寸法に合うように穴のサイズ,距離,レイアウトの完全なカスタマイズをサポートします.梱包効率を最適化し,輸送と保管中にICチップを保護する パーソナライズされたソリューションを提供.

主要 な 特徴/ 益
  • 効果的なESD反静的性能を提供
  • 静止防止
  • 繊細な細音 IC に適しています
  • 安全なチップ保持
  • 完全にカスタマイズされた空洞サイズとレイアウトデザインをサポート
  • 工場はISO認証があり,製品もRoHS規格に準拠しています.
仕様
ブランド ヒナーパック
モデル HN24190
色 ブラック
抵抗力 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
輪郭線サイズ 50.8×50.8×4mm
穴の大きさ 2.2x1.35x0.53mm
マトリックス QTY 10×9=90 PCS
ウォーページュ マックス 0.23mm
サービス OEM,ODMを承認する
カスタム ポケット オプション 入手可能
申請
半導体ウエファー切断,ダイソート,デバイステスト,精密なコンポーネントキッティング操作をサポートします.自動ピックアンドプレースシステム,ESD制御生産ライン,清潔な製造環境


また,工場間部品の転送,敏感チップの国際輸送,および長期の在庫保管にも適用されます.電子部品のグローバルディストリビューター.

梱包・輸送/サービス
反静的ワッフルパックトレイに完全にカスタマイズされたソリューションを提供します.様々なチップサイズに合うように穴のサイズ,間隔,レイアウトを調整します.

強化された保護のために耐久性のある反静的材料を活用します. 独自の生産とパッケージングニーズを満たすためにプロトタイプテストと個別設計サポートを提供します.
私達 に つい て
Hiner-pack®は2013年に設立されました. それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

選択する理由:

  • JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
  • 社内の模具設計能力
  • 急速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • 全世界の半導体顧客への安定した供給