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プロのESDワッフルトレイ静止防止と防塵設計とカスタマイズ可能な空洞サイズ

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24191
MOQ:	1000
価格:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

黒

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

輪郭線のサイズ:

50.8×50.8×3.94mm

穴の大きさ:

8.76x5.51x0.685mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

モールドタイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

反り:

反りMAX 0.26mm

容量:

4x6=24 個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

細音 IC コンポーネント ESD ワッフルトレイ

アンチステティック&ダスト・プローフワッフルパックチップトレイ

調整可能な小穴サイズICコンポーネントトレイ

製品説明

ファインピッチICコンポーネント用のプロフェッショナルESDワッフルトレイ

精密なワッフル構造により、ファインピッチICを安定して保持します。粒子汚染を効果的にブロックし、プロセス全体での ESD 損傷を回避します。耐久性に優れた帯電防止素材を使用しており、さまざまな作業条件下でも安定した性能を維持します。

自動生産・加工ラインとの相性も抜群です。チップの投入、搬送、仕分けがスムーズに行えます。業務効率を向上させ、日常の生産におけるコンポーネントの完全性を確保します。

さまざまなコンポーネントに合わせてキャビティのサイズと配置を完全にカスタマイズできます。安全な保護と効率的な梱包に重点を置いています。高精度半導体アプリケーション向けのプロフェッショナルなソリューションを提供します。

主な機能/利点

帯電防止・防塵設計で切りくずを安全に処理
安定したクリーンルームグレードの汚染制御を実現
安定した部品保持
繊細なファインピッチICコンポーネントを効率的に保護します
完全にカスタマイズされたキャビティサイズとレイアウト設計をサポート
緻密なワッフル構造。

仕様

ブランド		ハイナーパック
モデル		HN24191
色		黒
抵抗		1.0×10⁴～1.0×10¹¹Ω
輪郭線のサイズ		50.8×50.8×3.94mm
キャビティサイズ		8.76x5.51x0.685mm
マトリックス数量		4x6=24 個
反り		MAX0.26mm
サービス		OEM、ODMを受け入れる
カスタムポケットオプション		利用可能

アプリケーション

高精度のチップ処理、部品の選別、チップの検査、小型デバイスの組み立てに適しています。自動生産ラインや静電気が管理された作業場で効果を発揮します。

工場内の輸送、完成品の保管、地域を越えた商品の配送に最適です。チップ製造、パッケージング工場、電子部品サプライヤーで広く使用されています。

梱包と配送/サービス

安全な配送を確保するために、カスタマイズされた梱包計画をサポートします。長距離輸送時のトレイの変形や損傷を防ぎます。

大量注文に対して安定した信頼性の高い梱包ソリューションを提供します。製品の品質を維持し、顧客に良好な状態で届けることに役立ちます。

私たちについて：
Hiner-pack® は 2013 年に設立されました。同社は、設計、研究開発、製造、IC パッケージングとテストの販売、自動化されたハンドリング、搬送、輸送における半導体ウェーハ製造プロセスを統合し、顧客にターンキーサービスを提供するハイテク企業です。

当社を選ぶ理由:

JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
社内での金型設計能力
迅速なプロトタイプ開発
厳格な品質管理プロセス
世界中の半導体顧客への安定供給

タグ:

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