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ファインピッチIC用の耐久性のある帯電防止ワッフルパックトレイ

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24198
MOQ:	500個
価格:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

黒

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

輪郭線のサイズ:

50.7×50.7×4mm

穴の大きさ:

1.8×1.8×1.27mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

モールドタイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

反り:

反りMAX 0.26mm

容量:

16x16=256 個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

耐久性のある反静的ワッフルパック用トレイ

微小ピッチIC用のワッフルパック用トレイ

IC用の抗静的チップトレイ

製品説明

耐久性のある反静的ワッフルパックトレイ

細かいピッチのICを安全に保持するための正確なグリッド型ワッフル構造を提供し,処理中に部品の移動や静電損傷を防止します.耐久性のある反静的材料で製造され,産業環境で安定した性能を維持する繊細な半導体装置を信頼性の高い保護を提供します.

自動ピック・アンド・プレイス・システムとクリーンな製造ワークフローとシームレスに統合し,チップの読み込み,転送,並べ替える手順で信頼性があります.高精度の半導体生産シナリオに柔軟に適応する運用効率と部品の整合性を向上させる.

穴のサイズ,ピッチ,レイアウトの完全なカスタマイズをサポートします. 独特の細いピッチIC寸法にマッチします.包装の効率を最適化し,輸送や長期保管中に繊細な部品を保護する合わせたソリューションを提供すること.

主要な特徴/ 益

耐久性のある反静的材料
安定したクリーンルームレベルの汚染制御を提供します
安定コンポーネント保有
繊細な細いピッチのIC部品を効率的に保護します
完全にカスタマイズされた空洞サイズとレイアウトデザインをサポート
ワッフル構造が精密だ

仕様

ブランド		ヒナーパック
モデル		HN24198
色		ブラック
抵抗力		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
輪郭線サイズ		50.7×50.7×4mm
穴の大きさ		1.8x1.8x1.27mm
マトリックス QTY		16x16=256 PCS
ウォーページュ		マックス 0.26mm
サービス		OEM,ODMを承認する
カスタムポケットオプション		入手可能

申請

先進的な半導体パッケージング,細角型型型型ソート,デバイステスト,精密なコンポーネントキット操作をサポートします.自動ピックアンドプレイスシステムとシームレスにペアします.ESD制御の生産ライン清潔な製造環境を

また,工場間部品転送, 繊細なピッチデバイスの国際輸送, 長期の在庫保管に使用されます. 半導体工場,先進的なパッケージング施設,高技術電子部品の販売業者.

梱包・輸送/サービス

貨物輸送の間に製品の完全性を確保するため,標準的な防静包装に詰められています.各トレイは保護フィルムに包装され,変形や傷を防止するため,硬いカートンに詰められています.

海上,空中,または特急で卸貨をサポートし,長距離輸送中に損傷を防ぐために安全な積み重ねをします.製品がすぐに生産に使用するために良好な状態で到着することを保証します.

私達について
Hiner-pack®は2013年に設立されました. それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

選択する理由:

JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
社内の模具設計能力
急速なプロトタイプ開発
厳格なQCプロセス
全世界の半導体顧客への安定した供給

タグ:

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