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半導体IC用の高温ESDワッフルトレイ

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24199
MOQ:	500個
価格:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

黒

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

輪郭線のサイズ:

50.8×50.8×3.94mm

穴の大きさ:

4.1×4×0.9mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

モールドタイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

反り:

反りMAX 0.2mm

容量:

7x7=49 個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

高温ESDワッフルトレイ

半導体ICのワッフル・トレイ

ワッフルパックのチップトレイ

製品説明

半導体IC用高温ESDワッフルトレイ

耐高温素材と帯電防止構造を採用し、過酷な生産条件下でも安定した性能を発揮します。半導体ICチップを効果的に固定し、高温処理時のズレや損傷を防ぎます。

高温処理手順や自動生産ラインで効果を発揮します。チップの安定した配置を確保し、連続動作時にコンポーネントの完全性を維持します。

さまざまな IC 仕様に合わせてキャビティのサイズと配置のカスタマイズをサポートします。安全な固定と信頼性の高い保護に重点を置き、さまざまな半導体製造要件に対応します。

主な機能/利点

ESD保護
高温耐性
繊細なファインピッチICに最適
繊細なファインピッチICコンポーネントを効率的に保護します
完全にカスタマイズされたキャビティサイズとレイアウト設計をサポート
工場はISO認証を取得しており、製品はRoHS基準に準拠しています。

仕様

ブランド		ハイナーパック
モデル		HN24199
色		黒
抵抗		1.0×10⁴～1.0×10¹¹Ω
輪郭線のサイズ		50.8×50.8×3.94mm
キャビティサイズ		4.1×4×0.9mm
マトリックス数量		7x7=49 個
反り		MAX0.2mm
サービス		OEM、ODMを受け入れる
カスタムポケットオプション		利用可能

アプリケーション

高温半導体処理、チップベーキング、コンポーネントテスト、パッケージング手順に適しています。自動生産ラインや高温作業環境に最適です。

チップ生産、半導体パッケージング、電子部品加工、工場内輸送などに応用されています。半導体工場や電子機器製造工場などで幅広く使用されています。

梱包と配送/サービス

傷や変形を防ぐために内側に保護層を備えた標準的なカートンに梱包されています。大量輸送のために安全に積み重ねられます。

海、空、国際速達配送をサポートします。製品が良好な状態で到着し、生産で直接使用できる状態にあることを保証します。

私たちについて：
Hiner-pack® は 2013 年に設立されました。同社は、設計、研究開発、製造、IC パッケージングとテストの販売、自動化されたハンドリング、搬送、輸送における半導体ウェーハ製造プロセスを統合し、顧客にターンキーサービスを提供するハイテク企業です。

当社を選ぶ理由:

JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
社内での金型設計能力
迅速なプロトタイプ開発
厳格な品質管理プロセス
世界中の半導体顧客への安定供給

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