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安全な細角点IC保護のための産業グリッドワッフルトレイ

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24224
MOQ:	500個
価格:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

黒

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

輪郭線のサイズ:

50.7×50.7×4mm

穴の大きさ:

6.45X3.16X0.85mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

モールドタイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

反り:

反りMAX 0.26mm

容量:

6x10=60個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

産業用ウォッフル用電池保護用

薄質ワッフルパック用トレイ

安全な扱いのワッフルチップのトレイ

製品説明

ファインピッチICを安全に保護する工業用グリッドワッフルトレイ

均一な工業グレードのグリッド構造を誇り、ファインピッチの IC をしっかりと保持し、取り扱いや輸送中のズレや衝突を防ぎます。忙しい生産ラインでの頻繁な使用に耐えられる耐久性のある素材で作られており、コンポーネントの損傷や損失を効果的に軽減します。

衝撃や静電気のリスクからシールドし、敏感な電子部品を安定して保護します。長期にわたる産業運営において一貫したパフォーマンスを維持し、スムーズなワークフローをサポートし、ダウンタイムを最小限に抑えます。

さまざまな IC 仕様に合わせて、グリッドサイズ、間隔、キャビティ深さの完全なカスタマイズをサポートします。さまざまな自動化生産ラインやクリーンルーム規格に適応し、半導体製造のニーズに合わせたソリューションを提供します。

主な機能/利点

信頼性の高いコンポーネントの保護
耐久性のある工業グレードの素材
安定した部品保持
完全にカスタマイズされたキャビティサイズとレイアウト設計をサポート
精密なワッフル構造。

仕様

ブランド		ハイナーパック
モデル		HN24224
色		黒
抵抗		1.0×10⁴～1.0×10¹¹Ω
輪郭線のサイズ		50.7×50.7×4mm
キャビティサイズ		6.45X3.16X0.85mm
マトリックス数量		6x10=60個
反り		MAX0.26mm
サービス		OEM、ODMを受け入れる
カスタムポケットオプション		利用可能

アプリケーション

ファインピッチICの保管、生産ラインの搬送、部品のテスト、パッケージングに適しています。自動ピックアンドプレイスシステムや産業用クリーンルーム環境とシームレスに連携します。デリケートな半導体チップの仮置きや長期保管に最適です。

半導体工場、IC パッケージング工場、電子組立作業場、部品倉庫などに広く使用されています。工業生産、部門間の輸送、高精度部品の保管に最適です。

梱包と配送/サービス

輸送中の表面の傷、変形、静電気の放電を防ぐために、耐衝撃性の内張りを備えた標準的な帯電防止カートンに梱包されています。大量配送や倉庫保管時のきれいな段積みをサポートします。

海、空、国際速達でご利用いただけます。製品が無傷ですぐに使用できる状態で到着し、すぐに産業用途やコンポーネントの取り扱いができるようにします。

私たちについて：
Hiner-pack® は 2013 年に設立されました。同社は、設計、研究開発、製造、IC パッケージングとテストの販売、自動化されたハンドリング、搬送、輸送における半導体ウェーハ製造プロセスを統合し、顧客にターンキーサービスを提供するハイテク企業です。

当社を選ぶ理由:

JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
社内での金型設計能力
迅速なプロトタイプ開発
厳格な品質管理プロセス
世界中の半導体顧客への安定供給

タグ:

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