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繊細なピッチIC処理のための重量産業グリッドワッフルトレイ

繊細なピッチIC処理のための重量産業グリッドワッフルトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN24233
MOQ: 500個
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.7×50.7×4mm
穴の大きさ:
1.2×0.5×0.5mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.26mm
容量:
17x25=425個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
製品説明
ファインピッチICハンドリング用の耐久性の高い産業用グリッドワッフルトレイ
耐久性の高い工業グレードのグリッド構造が特徴で、ファインピッチの IC をしっかりと保持し、取り扱いや輸送中のずれや衝突を防ぎます。忙しい生産ラインでの頻繁な使用に耐えられる耐久性のある素材で作られており、コンポーネントの損傷や損失を効果的に軽減します。

衝撃や静電気のリスクからシールドし、敏感な電子部品を安定して保護します。長期にわたる産業運営において一貫したパフォーマンスを維持し、スムーズなワークフローをサポートし、ダウンタイムを最小限に抑えます。

さまざまな IC 仕様に合わせて、グリッド サイズ、間隔、キャビティ深さの完全なカスタマイズをサポートします。さまざまな自動化生産ラインやクリーンルーム規格に適応し、半導体製造のニーズに合わせたソリューションを提供します
主な機能/利点
  • 信頼性の高いコンポーネントの保護
  • 耐久性のある工業グレードの素材
  • 長期にわたる耐久性
  • カスタマイズ可能なキャビティレイアウト 
  • 精密なワッフル構造。
仕様
ブランド ハイナーパック
モデル HN24233
抵抗 1.0×10⁴~1.0×10¹¹Ω
輪郭線のサイズ 50.7×50.7×4mm
キャビティサイズ 1.2×0.5×0.5mm
マトリックス数量 17x25=425個
反り MAX0.26mm
サービス OEM、ODMを受け入れる
カスタムポケットオプション 利用可能
アプリケーション
ファインピッチICの保管、生産ラインの搬送、部品のテスト、パッケージングに適しています。自動ピックアンドプレイス システムや産業用クリーンルーム環境とシームレスに連携します。デリケートな半導体チップの仮置きや長期保管に最適です。

半導体工場、IC パッケージング工場、電子組立作業場、部品倉庫などに広く使用されています。工業生産、部門間の輸送、高精度部品の保管に最適です。
梱包と配送/サービス
衝撃を和らげ、長距離輸送中の表面の傷を防ぐフォームインサートを備えたカスタム帯電防止段ボール箱に梱包されています。 ESD 保護の完全性を維持するために、各トレイは帯電防止フィルムで包まれています。

大量出荷のための積み重ね可能なパレット化をサポートし、物流効率を最適化します。船便、航空便、速達便などの柔軟な配送オプションを提供し、すべての注文に追跡機能を利用して時間通りに無傷で到着することを保証します。
私たちについて:
Hiner-pack® は 2013 年に設立されました。同社は、設計、研究開発、製造、IC パッケージングとテストの販売、自動化されたハンドリング、搬送、輸送における半導体ウェーハ製造プロセスを統合し、顧客にターンキー サービスを提供するハイテク企業です。

当社を選ぶ理由:

  • JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
  • 社内での金型設計能力
  • 迅速なプロトタイプ開発
  • 厳格な品質管理プロセス
  • 世界中の半導体顧客への安定供給