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半導体パッケージング用、カスタマイズ可能なキャビティ付き 150℃耐熱MPPO JEDEC ICトレイ

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN25038
MOQ:	500個
価格:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

黒

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

穴の大きさ:

322.6×135.9×10mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

モールドタイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

平面度:

0.76mm未満

容量:

15X6=90個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

150℃耐熱 JEDEC ICトレイ

カスタマイズ可能なキャビティ半導体パッケージングトレイ

MPPO素材 ICマトリクストレイ

製品説明

耐熱MPPO JEDEC ICトレイカスタマイズ可能なキャビティ付き半導体パッケージング用

耐熱MPPO JEDEC ICトレイは、半導体パッケージング用に設計されており、様々な部品の形状やサイズに合わせてカスタマイズ可能なキャビティを備えています。頑丈な構造により、高温生産および自動ハンドリング中の部品を確実に固定します。

耐熱MPPO JEDEC ICトレイは最大150℃に耐え、部品を熱による損傷や汚染から保護します。JEDEC規格に準拠しており、既存の生産ラインとのシームレスな統合を保証します。

耐熱MPPO JEDEC ICトレイは、部品の故障率を低下させ、生産の一貫性を向上させます。カスタマイズ可能な設計は、独自のパッケージング要件に対応し、精密半導体製造において信頼できる選択肢となります。

主な特徴/メリット

150℃耐熱MPPO素材
耐熱・防汚染
初回ロットでの小ロット生産に対応。
12年以上の輸出経験。
専門エンジニアと効率的な管理体制。

仕様

ブランド		Hiner-pack
モデル		HN25038
素材		MPPO
パッケージタイプ		JEDEC
カラー		ブラック
抵抗		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形寸法		322.6×135.9×10 mm
キャビティサイズ		15.5×10.12×3.35 mm
マトリクス数量		15X6=90個
反り		MAX 0.76mm
サービス		OEM、ODM対応
カスタムポケットオプション		利用可能

用途

耐熱MPPO JEDEC ICトレイは、半導体パッケージング、高温テスト、SMT組立ラインに最適です。熱プロセス中に敏感な部品を保護し、製品の完全性を維持します。

耐熱MPPO JEDEC ICトレイは、物流および保管にも対応し、完成品のスタッキング可能な設計を提供します。カスタムキャビティは自動ハンドリングシステムに適合し、手作業によるエラーを削減し、サプライチェーンの効率を向上させます。

梱包・配送/サービス

お客様のICトレイのご注文に合わせた信頼性の高い梱包・配送サービスを提供します。輸送中の損傷を防ぐために専門的な保護梱包を使用し、製品が完璧な状態で届くことを保証します。複数の配送オプションから、お客様の納期に合わせて選択でき、グローバルな物流サポートにより、シームレスな国境を越えた配送を実現します。

リアルタイム追跡と注文更新を提供し、完全な可視性を確保します。国際出荷のための通関手続きと書類作成を効率的に処理し、遅延を最小限に抑えます。安全で時間通りの配送を優先し、お客様の生産とサプライチェーンのニーズをサポートします。

会社概要:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングおよびテスト、ならびに半導体ウェハー製造プロセスの設計、研究開発、製造、販売を統合したハイテク企業であり、自動ハンドリング、搬送、輸送において、お客様にターンキーサービスを提供しています。

選ばれる理由:

JEDEC / IC / ワッフルパックトレイにおける豊富な経験
社内金型設計能力
迅速なプロトタイプ開発
厳格なQCプロセス
グローバル半導体顧客への安定供給

タグ:

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