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均一なグリッドを備えた耐久性のあるワッフルパックチップトレイ、ファインピッチICの安全な保管用

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24240
MOQ:	1000
価格:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

皿の重量:

さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム

色:

黒

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

輪郭線のサイズ:

50.7×50.7×4mm

穴の大きさ:

4.85X2.75X0.5mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

モールドタイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

反り:

反りMAX 0.26mm

容量:

11x7=77 個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

耐久性のあるワッフルパックチップトレイ

ワッフルパックのチップトレイ

均質なグリッド

製品説明

均一グリッドを備えた耐久性のあるワッフルパックチップトレイ、ファインピッチICの安全な保管用

デリケートなファインピッチICを保護する信頼性の高いパッケージをお探しですか？

均等に配置されたグリッドコンパートメントで構築され、コンポーネントをしっかりと固定します。取り扱い、輸送、保管中のチップのずれや衝突を防ぎます。

敏感な半導体を保護するために、安定した静電気防止性能を提供します。電子製造ワークショップ内での繰り返し循環に適しています。

多様なチップ寸法に合わせて柔軟な構造調整をサポートします。半導体および電子産業全体でのさまざまなパッケージング需要に対応します。

主な特徴/メリット

敏感な半導体部品の信頼性の高いESD保護
安定したコンポーネント保持のための精密グリッドキャビティ
保管および出荷スペースを節約するスタッカブルレイアウト
完全にカスタマイズ可能なキャビティサイズとレイアウトデザインをサポート
精密ワッフル構造。

仕様

ブランド		Hiner-pack
モデル		HN24240
色		黒
抵抗		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形線サイズ		50.7×50.7×4mm
キャビティサイズ		4.85X2.75X0.5 mm
マトリックス数量		11x7=77個
反り		最大0.26mm
サービス		OEM、ODMを受け入れます
カスタムポケットオプション		利用可能

用途

集積回路、チップ、センサー、その他の精密マイクロ電子コンポーネントの保管および輸送に最適です。あらゆるワークフローで、壊れやすいファインピッチデバイスを静電気による損傷や物理的な摩耗から効果的に保護します。

半導体工場、電子部品サプライヤー、SMTアセンブリワークショップで広く採用されています。チップ検査、生産ターンオーバー、完成品保管、電子部品の地域間出荷に適しています。

パッケージングと配送/サービス

トレイの押し出しや変形を避けるために科学的なスタッキング方法を採用しています。緩衝材を使用した外箱包装は、長距離の海上および航空貨物輸送中の衝撃リスクを低減します。

注文規模に応じて柔軟な梱包数量を手配できます。厳格な梱包基準により、完全な配送が保証されます。安定した梱包ソリューションは、グローバルな半導体バイヤー向けの定期的なバルク出荷に適しています。

私たちについて:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングおよびテスト、ならびに半導体ウェーハ製造プロセスにおける自動ハンドリング、搬送、輸送における設計、研究開発、製造、販売を統合したハイテク企業であり、顧客にターンキーサービスを提供しています。

なぜ私たちを選ぶのか:

JEDEC / IC /ワッフルパックトレイにおける豊富な経験
社内金型設計能力
迅速なプロトタイプ開発
厳格なQCプロセス
グローバル半導体顧客向けの安定供給

タグ:

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