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家 / 製品 / ワッフルのパックの破片の皿 /

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25002
MOQ: 500個
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
製品説明
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.7×50.7×4mm
穴の大きさ:
0.70X0.64X0.47mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ＩＣタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.25mm
容量:
24x23=552 個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
製品説明
Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs Tired of ordinary trays failing to protect compact fine pitch microchips during turnover? Boast high-density uniform cavity layout to hold numerous tiny components separately. Eliminate mutual friction, displacement and surface damage amid frequent workshop operations. Deliver sustained electrostatic discharge performance. Keep fragile semiconductor devices safe from static risks and support long-term
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ワッフルのパックの破片の皿

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