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耐久性のあるワッフルパック チップトレイ 均一なグリッドで 細いピッチのIC を確保する

耐久性のあるワッフルパック チップトレイ 均一なグリッドで 細いピッチのIC を確保する

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25002
MOQ: 1000
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.7×50.7×4mm
穴の大きさ:
0.70X0.64X0.47mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.25mm
容量:
24x23=552 個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

耐久性のあるワッフルパックチップトレイ

,

微小ピッチIC用のワッフルパック用トレイ

,

保証付きユニフォームグリッドチップトレイ

製品説明
耐久性のあるワッフルパック チップトレイ 均一なグリッドで 細いピッチのIC を確保する
普通のトレイが 細かいピッチのマイクロチップを 保護できないのを 飽きた?

高密度の均質な空洞レイアウトを誇る.多くの小さな部品を別々に保持する.頻繁なワークショップ作業中に相互摩擦,移動および表面損傷を排除する.

安定した電磁放電性能を保証し,不安定な半導体装置を静的リスクから保護し,長期にわたる循環をサポートする.

コンポーネント仕様に従って空洞の配置と全体的なサイズを調整する.様々な電子生産シナリオに適合する独占的なストレージソリューションを作成する.
主要 な 特徴/ 益
  • 繊細なマイクロチップのESD性能が安定している
  • 大容量の貯蔵のための高密度空洞
  • 倉庫の使用量を削減するための積み重ね可能な設計
  • 繊細な細いピッチのIC部品を効率的に保護します
  • 完全にカスタマイズされた空洞サイズとレイアウトデザインをサポート
仕様
ブランド ヒナーパック
モデル HN25002
色 ブラック
抵抗力 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
輪郭線サイズ 50.7×50.7×4mm
穴の大きさ 0.70×0.64×0.47mm
マトリックス QTY 24x23=552 PCS
ウォーページュ マックス0.25mm
サービス OEM,ODMを承認する
カスタム ポケット オプション 入手可能
申請
マイクロチップ,集積回路,小型電子部品の保管と輸送に最適です. 傷,衝突,静電損傷のリスクを減らすために各部品を隔離します.

半導体工場,コンポーネント販売業者,SMTワークショップに適しています. チップテスト,生産転送,完成品物流管理に役立ちます.
梱包・輸送/サービス
防震フィルラーで包装され 強化された輸出箱は 海上・航空輸送中に圧縮や衝突を防ぎます

梱包量は,あなたの要求に応じて調整することができます. 輸送の前に厳格な検査は,商品が完璧な状態で目的地に到着することを保証します.
私達 に つい て
Hiner-pack®は2013年に設立されました. それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

選択する理由:

  • JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
  • 社内の模具設計能力
  • 急速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • 全世界の半導体顧客への安定した供給