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半導体ICチップのためのカスタマイズ可能な空洞サイズを持つ耐熱抗静的ワッフルパックトレイ

半導体ICチップのためのカスタマイズ可能な空洞サイズを持つ耐熱抗静的ワッフルパックトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25013
MOQ: 500個
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.7×50.7×4mm
穴の大きさ:
10.2×4.2×0.45mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.21mm
容量:
50.7×50.7×4mm
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

耐熱ワッフルパック用皿

,

反静的半導体ICトレイ

,

ワッフルパックのチップ保管用トレイ

製品説明
半導体ICチップ用耐熱帯電防止ワッフルパックトレイ

デリケートな半導体部品を損傷する静電気放電をブロックします。繰り返し行われる高温プロセスサイクル下でも安定した形状を維持します。精密ICユニット用の信頼できるキャリアをお探しですか?高生産性ワークショップ内の過酷な条件に耐えます。


彫刻されたグリッドキャビティ内に精密チップを保持します。取り扱い中の変位や表面の傷を防ぎます。静電気ショックや物理的衝撃による部品不良のリスクを低減します。生産シーケンス全体で安定した保護性能を発揮します。


繰り返し積み重ねたり、頻繁に積み下ろししたりするサイクルに耐えます。継続的な大量使用の中でも一貫した寸法性能を維持します。半導体組立およびテストワークフローの厳格な保護要件を満たします。

主な特徴/メリット
  • ESD保護
  • 高温耐性
  • デリケートなファインピッチICに適しています
  • デリケートなファインピッチIC部品を効率的に保護します
  • 完全にカスタマイズされたキャビティサイズとレイアウトデザインをサポート
  • 工場はISO認証を取得しており、製品はRoHS規格に準拠しています。
仕様
ブランド Hiner-pack
モデル HN25013
抵抗 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形寸法 50.7×50.7×4 mm
キャビティサイズ 10.2x4.2x0.45 mm
マトリックス数量 50.7×50.7×4 mm
反り 最大 0.21mm
サービス OEM、ODM対応
カスタムポケットオプション 利用可能
用途

半導体組立、チップソーティング、性能テストに役立ちます。熱処理、検査、輸送段階で精密IC部品を保護します。静電気や機械的摩耗による損失を削減します。


部品倉庫や電子機器OEM生産サイトに適合します。大量処理タスク中に、さまざまな精密半導体部品を安全に封入します。

梱包・配送/サービス

完成品には、耐衝撃性のある内装材を備えた頑丈な段ボールカートンを使用します。パッケージ内の圧迫やずれを防ぐために、しっかりとしたストラップを適用します。変形や表面の傷のリスクを排除するために、半導体グレードの製品には特別な注意を払います。


バイヤーの指示に厳密に基づいて、空輸、海運、または速達便を手配します。倉庫から商品が出荷されたら、完全な出荷書類を作成します。貨物の動きを積極的に追跡し、配送サイクル全体を通して海外の顧客に最新の物流状況をフィードバックします。

会社概要:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングおよびテスト、ならびに半導体ウェハー製造プロセスの設計、研究開発、製造、販売を統合し、自動ハンドリング、搬送、輸送におけるターンキーサービスをお客様に提供するハイテク企業です。

当社を選ぶ理由:

  • JEDEC / IC / ワッフルパックトレイにおける豊富な経験
  • 社内金型設計能力
  • 迅速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • グローバル半導体顧客への安定供給