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微細ピッチIC保護のための均一グリッドの再利用可能なワッフルパックチップトレイ

微細ピッチIC保護のための均一グリッドの再利用可能なワッフルパックチップトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25019
MOQ: 500個
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.7×50.7×4mm
穴の大きさ:
5.5X3.2X0.38mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.23mm
容量:
6x10=60個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

ワッフルパックのチップトレイ

,

均質なグリッド

,

細角 IC 保護用ワッフル トレイ

製品説明
均一グリッドのワッフルパックチップトレイによるファインピッチIC保護

精密グリッドキャビティに壊れやすいファインピッチIC部品を固定します。頻繁な取り扱い作業中に微細な半導体ユニットがスライドするのを防ぎます。小型チップの信頼できるキャリアをお探しですか?数え切れないほどの作業サイクルで安定した性能を維持します。


製造フロー全体でチップの衝突や表面の傷から保護します。ランダムな部品の動きによるスクラップリスクを削減します。追加の改造なしで高速生産ワークフローに適合します。テスト、検査、移送手順でチップの配置を安定させます。


貴重な工場スペースを節約するために積み重ねて配置できます。長期間のヘビーデューティー使用でも正確な寸法を維持します。洗練された半導体アセンブリプロセスにおける厳格な保持基準を満たします。

主な特徴/メリット 
  • 感度の高い半導体部品に対する信頼性の高いESD保護
  • 安定した部品保持のための精密グリッドキャビティ
  • 正確な部品アライメントのための精密グリッド
  • 完全にカスタマイズ可能なキャビティサイズとレイアウトデザインをサポート
  • 精密ワッフル構造。
仕様
ブランド Hiner-pack
モデル HN25019
抵抗 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形寸法 50.7×50.7×4mm
キャビティサイズ 5.5X3.2X0.38 mm
マトリクス数量 6x10=60 個
反り 最大 0.23mm
サービス OEM、ODM対応
カスタムポケットオプション 利用可能
用途

ファインピッチICのソーティング、性能テスト、部品アセンブリ作業に使用します。検査中および工場内移送中の微細半導体チップを保護します。部品のずれや表面損傷による損失を最小限に抑えます。


エレクトロニクス生産工場および部品在庫エリア内で使用します。大量処理の割り当て中に複数の精密チップに信頼性の高い保持ソリューションを提供します。

梱包・配送/サービス

各ロットを帯電防止内袋で密封してからヘビーデューティー輸出カートンに積み込みます。クッション材を充填して、圧迫による損傷から商品を保護します。半導体グレード製品を出荷する前に、全品検査を実施します。


バイヤーの確認済み配送計画に従って、海上輸送、航空輸送、またはクーリエサービスを手配します。倉庫から商品が出荷されたら、完全な配送書類を発行します。海外の購入者に最新の物流状況を適時に共有します。

会社概要:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングおよびテスト、ならびに半導体ウェーハ製造プロセスの設計、研究開発、製造、販売を統合し、自動取り扱い、搬送、輸送において、顧客にターンキーサービスを提供するハイテク企業です。

選ばれる理由:

  • JEDEC / IC / Waffle Pack Traysにおける豊富な経験
  • 社内金型設計能力
  • 迅速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • グローバル半導体顧客への安定供給