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| ブランド名: | Hiner-pack |
| モデル番号: | HN25026 |
| MOQ: | 500個 |
| 価格: | $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities） |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 2000個/日 |
特殊なスロット構造の中に個々のICチップを分離し,頻繁な動作中に相互摩擦と衝突を防ぐ.半導体生産ライン内の長期周期的な使用下で安定した性能を維持する.
表面損傷のリスクを減らすために,外部接触からチップを隔離する. 追加の調整作業なしで継続的なテストワークフローに適合する. 試験中にコンポーネントを安定させ,選別と倉庫保管サイクル.
工場の利用可能なスペースを最大限に活用するために整然とした積み重ねをサポートします.通常の積み重ね圧力の下で元のスロット形を維持します.精密な半導体部品の高水準の保管と処理要求を満たす.
| ブランド | ヒナーパック | ||
| 色 | ブラック | ||
| 輪郭線サイズ | 50.8x50.8x3.94mm | ||
| マトリックス QTY | 3X13=39 PCS | ||
| サービス | OEM,ODMを承認する | ||
半導体ICの試験,部品の分類,短期的な在庫管理の作業を処理します. 検査や工場内循環を行う間に精密チップを隔離します.切片対切片摩擦や衝突による破棄率が低い.
半導体試験ワークショップおよび部品在庫領域内で作業する.大量生産サイクルにおける様々なIC部品のための信頼性の高い保持ソリューションを提供する.
選択する理由:
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