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半導体ICの保護のための反静的再利用可能なクリーンルームグレードのワッフルパックチップトレイ

半導体ICの保護のための反静的再利用可能なクリーンルームグレードのワッフルパックチップトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25028
MOQ: 500個
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
50.7×50.7×6mm
穴の大きさ:
8.95x4.41x1.7mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.24mm
容量:
4X8=32個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
ハイライト:

アンチステティックワッフルパックチップトレイ

,

ESD保護チップトレイ

,

ワッフルパック用トレイ

製品説明
静止性防止のワッフルパックチップトレイ

単一のチップを別々の四角形空洞に固定する. 積み重ねられたり移動されたりすると,擦り傷害を防ぐためにチップを別々に保持する. 繰り返し処理サイクルで頑丈な構造形を維持する.


ワークショップの分類検査やストック管理中に安定した保持を保証する.作業場間を移動する際にチップが滑り出すのを防止する.日常的な半導体生産作業流程に適した.


作業場 の 価値 ある 貯蔵 空間 を 節約 する ため に 安定 し た 多層 の 積み重ね を 許可 し,各 部品 を それぞれの 穴 の 中 に 固定 し て ください.脆弱な半導体IC部品に対する厳格な保持要件を満たす.

主要 な 特徴/ 益
  • 安全にチップを扱うための反静的・防塵設計
  • 安定したクリーンルームレベルの汚染制御を提供します
  • 整理検査 貯蔵作業に適応する
  • ワークショップで繰り返し使用できる耐久性
  • 切片を隔離する
仕様
ブランド ヒナーパック
モデル HN25028
ブラック
抵抗力 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
50.7×50.7×6mm 50.7×50.7×6mm
穴の大きさ 8.95x4.41x1.7mm
マトリックス QTY 4X8=32 PCS
ウォーページュ マックス 0.24mm
サービス OEM,ODMを承認する
カスタム ポケット オプション 入手可能
申請

半導体ICユニットをワークショップ内部の分類と視覚検査中に保持する.異なる生産ステーション間の転送中に脆弱なチップを安全に保持する.摩擦や位置変化によって引き起こされる欠陥のあるアイテムを減らす.


電子機器の生産ラインと部品倉庫のエリアをスーツにします. 大量半導体部品の日常処理のための実践的な保持ソリューションとして機能します.

梱包・輸送/サービス
商品を防水袋に包み,強化された輸出箱に入れます.輸送中に衝撃防止のクッション材料を追加します.包装する前に視覚的検査を完了します.
合意された貿易条件に従って出荷を整理し,貨物が出荷すると,完全な出荷書類を用意し,出荷状況についてお知らせします.
私達 に つい て
Hiner-pack®は2013年に設立されました. それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

選択する理由:

  • JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
  • 社内の模具設計能力
  • 急速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • 全世界の半導体顧客への安定した供給