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| ブランド名: | Hiner-pack |
| モデル番号: | HN25083 |
| MOQ: | 500 |
| 価格: | $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities） |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 2000個/日 |
高性能MPPO素材で作られており、集積回路部品をしっかりと保持します。高い動作熱に耐え、外部の汚染物質をブロックします。半導体ワークショップ内での繰り返し循環を通じて安定した性能を維持します。
多様なチップレイアウト要件に対応します。カスタムキャビティ開発がコアサービスとして提供されます。キャビティ寸法、スロット数量、およびトレイ全体の輪郭を、様々なチップサンプルやプロジェクト基準に合わせて調整します。
主流の半導体生産ワークフローに適合します。長時間の大量使用に対して安定したサポート性能を維持します。コンポーネントのローディングから完成品の出荷まで、一貫した保護を提供します。。
| ブランド | Hiner-pack | ||
| 素材 | MPPO | ||
| 色 | 黒 | ||
| 外形寸法 | 322.6×135.9×9.5 mm | ||
| マトリックス数量 | 20x5=100 PCS | ||
| サービス | OEM、ODM対応 | ||
半導体チップのパッケージングおよびアセンブリワークフローに適しています。自動生産オペレーション中に集積回路部品を安定して保持します。
バルクコンポーネントの保管およびワークショップ間の輸送に適しています。デリケートなチップをほこりや傷から保護します。特殊な非標準チップタイプ向けのカスタム変更に対応します。
分離保護ボードで積み重ねられ、厚いカートンケースに梱包されます。サイト内ハンドリング中の傷や衝突のリスクを低減します。
海上、航空、速達便に対応します。安定した生産リードタイムを手配します。長距離海外出荷時の損傷リスクを低減するために強化された外装パッケージを採用します。
選ばれる理由:
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