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JEDEC ICトレイは、パッケージングおよびハンドリング作業における半導体デバイスを保護します

JEDEC ICトレイは、パッケージングおよびハンドリング作業における半導体デバイスを保護します

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25088
MOQ: 500
価格: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
穴の大きさ:
45×45×6.35mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
平面度:
0.76mm未満
容量:
2x6=12 個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
製品説明
JEDEC ICトレイは、半導体デバイスのパッケージングおよびハンドリング作業を保護します
頑丈なMppo原材料から作られ、最大150℃の優れた耐熱性を発揮します。静電気放電と外部の不純物をブロックします。連続的な高温ワークショップ条件下で安定した物理的性能を維持し、繰り返し循環サイクルに適しています。


コア機能として柔軟なカスタムキャビティソリューションを提供します。キャビティレイアウト、セルサイズ、外形を調整して、さまざまなチップ形状に対応します。ユニークな半導体プロジェクトのために、サンプルまたは図面参照による開発を受け付けます。


自動生産ラインの稼働をサポートします。精密スロット内にデリケートなチップをしっかりと保持します。コンポーネントのローディング、製造プロセス、完成品の出荷まで、信頼性の高い保護を提供します。

主な特徴/メリット
  • Mppo耐熱原材料
  • ほこり低減と汚染防止
  • RoHS準拠材料
  • 信頼性の高いESD静電気防止特性
  • 自動生産ラインとの互換性
仕様
ブランド Hiner-pack
モデル HN25088
素材 MPPO
パッケージタイプ JEDEC
色 黒
抵抗 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
外形線サイズ 322.6×135.9×12.19 mm
キャビティサイズ 45×45×6.35 mm
マトリックス数量 2X6=12個
反り 最大0.76mm
サービス OEM、ODM承ります
カスタムポケットオプション 利用可能
用途

半導体チップのパッケージングおよび高温アセンブリラインに適応します。自動処理中にチップをしっかりと固定し、ずれや傷による損傷を防ぎます。

 

コンポーネントの保管およびワークショップ間の移送に適しています。デリケートなチップをほこりや静電気のリスクから保護します。標準外のチップ仕様に対応するためのカスタム変更を受け付けます。

梱包・配送/サービス

分離保護ボードと積み重ね、厚手の強化カートンに梱包します。国内での取り扱い中の傷や衝突のリスクを低減します。


海上、航空、速達便の配送チャネルをサポートします。安定した生産リードタイムを維持します。長距離海外配送での破損リスクを低減するために、強化された外装を使用します。

会社概要:
Hiner-pack®は2013年に設立されました。ICパッケージングおよびテスト、ならびに半導体ウェーハ製造プロセスの自動ハンドリング、搬送、輸送における設計、研究開発、製造、販売を統合したハイテク企業であり、お客様にターンキーサービスを提供しています。

選ばれる理由:

  • JEDEC / IC / ワッフルパックトレイにおける豊富な経験
  • 社内金型設計能力
  • 迅速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • グローバル半導体顧客への安定供給