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JEDEC ICトレイは、パッケージング中のほこりを減らし、デリケートな半導体ウェハーを保護します

JEDEC ICトレイは、パッケージング中のほこりを減らし、デリケートな半導体ウェハーを保護します

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25089
MOQ: 500
価格: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
穴の大きさ:
18×41.8×7.7mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ICタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
平面度:
0.76mm未満
容量:
5x6=30 個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
製品説明
JEDEC IC トレイは,粉塵を削減し,包装中に繊細な半導体ウエフルを保護します

高級なPPE原材料から作られ,最大150°Cの作業温度を維持します. 安定した反静的性能を提供し,敏感なチップを損傷する塵粒子を遠ざけます.半導体製造工場内でのスタンドの繰り返しスタッキングと循環.


柔軟な穴のカスタマイゼーションを核心強さとして 調整します スロット形,内面の寸法と トレイの全体的な輪郭顧客から提供されたサンプルや技術図に基づいてプロジェクト開発を受け入れ.


自動包装と生産ワークフローに適応します. 柔軟なチップを鋳造スロットの中にしっかりと固定します. 部品の加載から安定した保護を提供します.完成品の出荷まで加工.

主要 な 特徴/ 益
  • PPEは高温耐性のある材料です
  • 塵の汚染を減らす
  • ワッフル包装プロセスを保護する.
  • JEDECの基準を遵守する
  • カスタムデザインソリューションをサポートします.
仕様
ブランド ヒナーパック
モデル HN25089
材料 PPE
パッケージの種類 JEDEC
色 ブラック
抵抗力 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
輪郭線サイズ 322.6×135.9×13.19mm
穴の大きさ 18×41.8×7.7mm
マトリックス QTY 5X6=30 PCS
ウォーページュ マックス 0.76mm
サービス OEM,ODMを承認する
カスタム ポケット オプション 入手可能
申請

半導体チップの包装と高温組立プロセスでの作業. 傷や粒子汚染を避けるために自動化作業中に脆弱なチップを安定に保持する.

 

芯片内存とワークショップ間の輸送に適しています. 繊細なデバイスへの塵や静的損傷を防止します. 特殊な非標準的なチップタイプのためのパーソナライズされた変更を実現します.

梱包・輸送/サービス

製造 場 の 搬送 や 倉庫 の 移動 の 時 に 傷 や 衝突 の 危険 を 軽減 する.

海上,空中,急送方式をサポートします. 予測可能な生産リードタイムを維持します.長期間の海外輸送の危険性

私達 に つい て
Hiner-pack®は2013年に設立されました. それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

選択する理由:

  • JEDEC / IC / ワッフルパックトレイの豊富な経験
  • 社内の模具設計能力
  • 急速なプロトタイプ開発
  • 厳格なQCプロセス
  • 全世界の半導体顧客への安定した供給