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家 / 製品 / ワッフルのパックの破片の皿 /

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN25248
MOQ: 1000
価格: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件: T/T
供給能力: 2000個/日
詳細情報
製品説明
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS, ISO
皿の重量:
さまざまですが、通常はキャビティあたり最大 500 グラム
色:
黒
品質保証:
配達保証,信頼性の高い品質
輪郭線のサイズ:
101.6×101.6×5.5mm
穴の大きさ:
6.15×3.35×0.75mm /5.50×4.00×1.22mm
インコタームズ:
exw、fob、cif、ddu、ddp
モールドタイプ:
注射
再利用可能:
はい
トレーの形:
長方形
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
ＩＣタイプ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
梱包レベル:
輸送パッケージ
反り:
反りMAX 0.23mm
容量:
10×12=120個
パッケージの詳細:
カートン、パレット
供給の能力:
2000個/日
製品説明
Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays Made of rigid static dissipative ABS material with smooth finish. Regular grid cavities hold chips steadily and prevent shifting during handling. Low-friction surface cut scratch risk for delicate semiconductor dies. Search stable carriers for chip storage and testing? Consistent ESD protection block static damage. Fit automatic pick and place equipment and ESD controlled cleanrooms. Support chip sorting
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ABSは皿パックのむだ口をきく  

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