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Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Name: Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN26001
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN26001
MOQ:	1000
価格:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
支払条件:	T/T
供給能力:	2000個/日

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ROHS, ISO

色:

通常は黒

品質保証:

配達保証,信頼性の高い品質

穴の大きさ:

1.1014×1.412×0.3mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

モールドタイプ:

注射

再利用可能:

はい

トレーの形:

長方形

はっきりしたクラス:

概要および超音波清浄

ＩＣタイプ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

梱包レベル:

輸送パッケージ

反り:

反りMAX 0.25mm

容量:

21×23=483個

パッケージの詳細:

カートン、パレット

供給の能力:

2000個/日

ハイライト:

Waffle Pack Chip Trays for Testing

Semiconductor Component Waffle Trays

Waffle Pack Trays for Sorting

製品説明

Strong Waffle Pack Chip Trays Hold Semiconductor Components For Testing Sorting Stabilize chips reliably during test and sorting operations. Lock ICs firmly inside neatly arranged cavities. Reduce slip risks and surface scratches from repeated handling. Enable smooth automated pick and place along production lines. Built with high rigidity PC raw material. Offer stable conductive static control. Dense uniform cavity layout accommodates large batches of chips. Resist bending

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Rainbowzhu@hiner-pack.com

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