適用する:ICパッケージング
皿の重量:120~200g
トレイの特徴:積み重ね可能
ICのタイプ:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
サイズ:322.6*135.9mm
表面抵抗:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
色:ブラック
ICのタイプ:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
サイズ:322.6*135.9mm
表面抵抗:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
適用する:ICパッケージング
サイズ:322.6*135.9mm
材料:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP インターンシップ
適用する:ICパッケージング
皿の重量:120~200g
色:ブラック
サイズ:322.6*135.9mm
ICのタイプ:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
材料:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP インターンシップ
皿の形:直角形
皿の重量:120~200g
ICのタイプ:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
色:ブラック
適用する:ICパッケージング
皿の重量:120~200g
表面抵抗:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
材料:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP インターンシップ
材料:PES
色:黒い
温度:180°C
材料:PC
色:黒い
温度:80°C
材料:PPE
色:黒い
温度:150°C