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電子工学の部品のパッキングのためのドラムIC ESDの構成の皿

Jedecの注文の皿
2025-05-17
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電子部品のパッケージング用 DRAM IC ESD コンポーネントトレイ 自動化と保護を向上させてください JEDECトレイは 製品に合わせて設計されています 特徴: 1デザインはJEDEC国際規格に準拠しており,柔軟性も高い. 2最適な製品設計は,輸送コストを削減しながら,様々なパッケージングICを保護することができます. 3顧客が選択できる様々な材料で,ESDとプロセス要件を満たします. 4. ... もっと見る
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