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ABS良質単一QFPワッフルのパックの皿5.5mmの厚さ

ICの破片の皿
2025-04-22
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#JEDEC ICの破片の皿 #RF JEDECのマトリックスの皿 #IC JEDECのマトリックスの皿
ABS良質単一QFPワッフルのパックの皿5.5mmの厚さ 工場は単一QFP ICの破片を含んでいるワッフルのパックの設計を専門にする 注文ICの皿をなぜ選びなさいかか。 カスタム化の平均の特定性は長いのからのあなたの破片または電子部品のサイズそして指定に、独特なキャビティ、対応する。各ステップは破片または電子部品の外的なサイズそして特別な部分に従って設計されている。設計されていた皿は使用の過程にお... もっと見る
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ABS良質単一QFPワッフルのパックの皿5.5mmの厚さ
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