LGAのパッケージのためのJedecの反静的な注文の皿

あなたの破片に基づいていろいろ包装ICの設計解決を提供するHinerパックは100%の習慣の皿ICを貯えるためにだけでなく、適しているしかしまたよりよく破片の貯蔵を保護するために。私達はまた共通BGA、FBGA、LGAQFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoCおよび一口を含んでいる多くの包装の方法を、等設計した。私達は破片の皿のすべての包装方法に通関サービスを提供してもいい。

利点

1. 小型、軽量、低い交通機関の費用
2。各皿はテストの移動か負荷のサンプルのために適した多数の破片を収容できる
3.馬小屋の帯電防止性能は抵抗によって、よい保護破片傷つかない
4.自動装置を作動させること容易な非常によい平坦
5。それは便利な同じシリーズのカバーそしてクリップによっていろいろな種類の出荷方法に会うこと一致させることができる
6.リサイクルして、プラスチックは無駄、環境についての関心の後で低下し易くない
7。それは積み重ね可能であり、また皿のマトリックスの最高の利用の設計を保障できる

プロダクト利点

1. 10年間以上輸出した
2。専門エンジニアおよび有効な管理を持ちなさい
3.受渡し時間は在庫で短い、普通
4.少しが割り当てられる。
5。最もよい及び専門の販売サービス、24hours応答。
6。私達のプロダクトは米国、ドイツ、イギリス、ヨーロッパ、韓国、Japen…等に、勝つ多くの大きく有名な顧客の評判に輸出された。
7.工場にRohsの標準にISOの証明書、プロダクトが従うある。

プロダクト塗布

電子部品    半導体    埋め込まれたシステム  ディスプレイ技術

マイクロおよびナノのシステム・センサ          テストおよび測定Techology
電気機械装置およびシステム  電源

異なった材料の温度の抵抗への参照

FAQ

Q1:Manufacturer or Trade Companyであるか。

私達は研修会シンセン中国にいる区域1500平方メートルのの10年に包装を専門にする100%の製造業者である。

Q2:あなたのプロダクトの材料は何であるか。

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS…等

Q3:設計と助けることができるか。

はい、私達はあなたのカスタム化を受け入れ、あなたの条件に従ってあなたのための包装をしてもいい。

Q4:私はいかに注文プロダクトの引用語句を得てもいいか。

私達にあなたのICまたは構成の厚さのサイズを知らせればそれから私達はあなたのための引用語句を作ってもいい。

Q5:私は大量注文を作る前にあるサンプルを得てもいいか。

はい、在庫の料金のサンプルは送ることができる出荷料金は独りで支払われるべきである。

Q6:私達のプロダクトに私のロゴを置くでしようか。
はい、私達は私達のプロダクトに第一に示す私達にあなたのロゴをあなたのロゴを置いてもいい。

Q7:私達はいつサンプルを得てもいいか。
私達は私達に標準的がある何かに興味があり、カスタマイズすればそれらを今は送ってもいい

特定時によるプロジェクト