BGAは198PCS注文のJedecの皿を熱する証拠MPPO材料を欠く

あなたの破片に基づくいろいろ包装ICの設計解決が100%の習慣の皿ICを貯えるためにだけでなく、適していればしかしまたよりよく破片の貯蔵を保護するためになら。私達はまた共通BGA、FBGA、LGAQFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoCおよび一口を含んでいる多くの包装の方法を、等設計した。私達は破片の皿のすべての包装方法に通関サービスを提供してもいい。
 
Hinerは最終的な保護および便利を提供する。私達は今日の自動テストの最もデマンドが高い条件を満たすためにいろいろJEDECの輪郭のマトリックスの皿を処理の環境提供し。JEDECの標準がプロセス用機器を両立性に与える間、あらゆる装置におよび部品は皿のポケット細部については自身の条件がある。
 
私達の利点
 
1. 適用範囲が広いOEMサービス:私達は顧客のサンプルか設計に従ってプロダクトを作り出してもいい。
2. さまざまな材料:材料はMPPO.PPE.ABS.PEI.IDP…等である場合もある。
3. 複雑な技量:用具の作成の射出成形、生産
4. 広範囲のカスタマー サービス:販売サービスの後のへの顧客の相談から。
5. 10年の米国およびEUの顧客のためのOEMの前のperience。
6. 私達に私達の自身の工場があり、high-levelおよび農産物プロダクトの質をすぐにそして柔軟に制御してもいい。
 
プロダクト塗布
 
電子部品    半導体    埋め込まれたシステム  ディスプレイ技術
マイクロおよびナノのシステム・センサ          テストおよび測定Techology
電気機械装置およびシステム  電源
 

FAQ
1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。
2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。
3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ サービスを提供しなさい。
4. あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。
5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。