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| ブランド名: | Hiner-pack |
| モデル番号: | HN23116 |
| MOQ: | 1000個 |
| 価格: | $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities） |
| 支払条件: | 100% Prepayment |
| 供給能力: | 2000PCS/Day |
JEDEC トレイは,標準的なハンドリングと試験機器にシームレスに適合するように設計され製造されています.製造過程を大幅に簡素化させる. 製造過程を簡素化するために,.
JEDECトレイは複数の用途に設計されており,半導体包装のための費用対効果で環境に優しい優れたソリューションとなっています.廃棄物 を 最小限に抑え,運用 費用 を 削減 する.
JEDEC トレイには標準的なデザインが用意されているが,一部のメーカーでは特定のデバイスの形やサイズに対応するための追加のカスタマイゼーションを提供しています.これは製造プロセスに柔軟性を与え,個別の要件を満たすようにトレイを調整できるようにします.
| HN PN | 記述 | 外部サイズ/mm | ポケットサイズ/mm | マトリックス QTY |
| HN23116 | NEW-R2-2573-COD | 322.6×135.9×762 | 22.5*22.18*298 | 4X11=44PCS |
| タイプ | ブランド | 平らさ | 抵抗力 | サービス |
| BGAIC | ヒナーパック | マックス 0.76mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM,ODMを承認する |
JEDEC TRAYの構造と形状は国際基準に準拠しており,電子部品や様々なパッケージICを運ぶための要件を満たしているだけでなく,しかし,また,顧客による自動給餌システムへのニーズに合わせる自動化機器を組み合わせて 簡単に荷重を積んで 効率的な作業効率を上げます
パーソナライズされたJEDEC TRAYは コンピューターの仕様を100%満たすように設計され チップのパッケージに基づいて パーソナライズされた保護ソリューションを提供します私たちのウェブサイトは,複数のパッケージタイプのためのJEDEC TRAYデザインの範囲を示していますBGA,FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoCなどを含むが,これらに限定されない.私たちはあなたの製品のための効果的な設計ソリューションと効果的なウェーファーレベルのパッケージ保護を提供することができます.
JEDECトレイは,脆弱な電子部品の安全かつ効率的な処理を保証する能力により,半導体産業において重要な要素です.トレーには幅広い用途があり,:
JEDEC トレイは,輸送や保管中に繊細な部品を保護するのに役立ちます.部品のテストや半導体製造および組立プロセス中に電子部品が適切に配置されていることを保証するためにも不可欠です.
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