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スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ

スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN23033
MOQ: 1000
価格: TBC
支払条件: 100% Prepayment
供給能力: 2000PCS/Day
詳細情報
Place of Origin:
China
証明:
ISO 9001 SGS ROHS
耐薬品性:
JEDEC国際基準に合致し 柔軟性も高い
マトリックスQTY:
TBC
反り:
2 インチ >0.2mm 4 インチ>0.3mm
射出成形金型:
20~25日
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
再利用可能:
はい
環境に優しい:
はい
耐久性のある:
はい
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
ハイライト:

蓋 と クリップ を 備えた ワッフル パック

,

スクウェアデザインICチップトレイ

,

ESD IC チップトレイ

製品説明

角型デザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック(蓋・クリップ付き)

  • ICチップトレイの主な機能は、半導体チップを安全に保管、輸送、取り扱うための環境を提供することです。チップを物理的な損傷、汚染、静電気から保護します。
  • チップトレイは通常円形で、チップを固定およびサポートするために複数の溝または仕切りが設けられています。この構造により、移動中にチップがスライドしたり衝突したりするのを防ぎます。

技術パラメータ:

製品名 ワッフルパック/ICチップトレイ
ポケットサイズ  5.95*4.7*1.3mm
外形寸法 101.6x101.6x8mm
マトリクス数量 11X13=143PCS
MOQ 1000PCS
原産地 中国
納期 1〜2週間

用途:

  • 電子部品のテスト:実験室やテスト環境では、チップトレイを使用して様々な半導体チップを配置・検査し、安定したサポートを提供します。
  • 物流・保管:物流・倉庫プロセスでは、チップトレイは積み重ねやすく管理しやすく、スペースを節約し効率を向上させます。
  • 半導体製造:チップトレイはシリコンウェハーの保管・輸送に使用され、加工中にチップが損傷しないようにします。
特徴:
  • 高品質素材:静電気防止プラスチックまたはポリマーを使用し、耐高温性および耐化学腐食性を備え、チップの安全性を確保します。
  • 高精度構造:設計は精密で、チップをしっかりと固定でき、輸送中のずれや衝突を減らします。
  • 軽量:軽量構造で、取り扱いやすく操作が簡単で、様々な生産および実験室環境に適しています。

サポートとサービス:

  • 生産と供給: 標準化されたカスタムチップトレイの大規模生産を提供し、タイムリーな納品を保証し、顧客の生産ニーズを満たします。
  • 静電気防止処理:チップトレイに静電気防止処理を施し、良好な電気的性能を確保し、電子部品を静電気による損傷から保護します。
  • テクニカルサポート:技術コンサルティングとサポートを提供し、顧客が適切なチップディスクを選択し、使用中の問題を解決するのを支援します。

よくある質問:

Q1:このICチップトレイのブランド名は?

A1:このICチップトレイのブランド名はHiner-packです。

Q2:このICチップトレイの認証は?

A2:このICチップトレイはISO 9001、SGS、ROHSの認証を受けています。

Q3:このICチップトレイの最小注文数量は?

A3:このICチップトレイの最小注文数量は1000個です。

Q4:このICチップトレイの納期は?

A4:このICチップトレイの納期は1〜2週間です。

Q5:このICチップトレイの支払い条件は?

A5:このICチップトレイの支払い条件は全額前払い100%です。