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スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ

スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN23033
MOQ: 1000
価格: TBC
支払条件: 100% Prepayment
供給能力: 2000PCS/Day
詳細情報
Place of Origin:
China
証明:
ISO 9001 SGS ROHS
化学 耐性:
JEDEC国際基準に合致し 柔軟性も高い
マトリックスQTY:
TBC
ウォーページュ:
2 インチ >0.2mm 4 インチ>0.3mm
注入型:
20~25日
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
再利用可能:
そうだ
環境に優しい:
そうだ
耐久性:
そうだ
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
ハイライト:

蓋 と クリップ を 備えた ワッフル パック

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スクウェアデザインICチップトレイ

,

ESD IC チップトレイ

製品説明

スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ

  • ICチップトレイの主な機能は,半導体チップの保管,輸送,処理のための安全な環境を提供することです.それは物理的な損傷,汚染,静電.
  • チップトレイは通常円形で,チップを固定し支えるために複数の溝や隔壁で設計されています.この構造は,移動中にチップが滑ったり衝突したりしないようにします.

技術パラメータ:

製品名 ワッフルパック/ICチップトレイ
ポケットサイズ 5.95*4.7*1.3mm
外的な次元 101.6x101.6x8mm
マトリックス Qty 11X13=143PCS
MOQ 1000PCS
原産地 中国
配達時間 1〜2週間

応用:

  • 電子部品のテスト:研究室や試験環境では,チップトレイを使用して様々な半導体チップを配置し検査し,安定したサポートを提供します.
  • 物流と貯蔵:物流と倉庫のプロセスでは,チップトレイは簡単に積み重ねられ,管理され,スペースを節約し,効率を改善します.
  • 半導体製造:チップトレイは,シリコンウエファを保管し輸送するために使用され,加工中にチップが損傷しないようにします.
スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ 0
 
特徴:
  • 高品質の材料:高温耐性と化学腐食耐性を持つ反静的プラスチックまたはポリマーを使用してチップの安全性を確保します.
  • 高精度構造: 設計は精密で,チップをしっかり固定し,輸送中に移動と衝突を減らすことができます.
  • 軽量: 軽量構造で,操作し操作しやすくて,様々な生産環境や実験室に適しています.

スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ 1

サポートとサービス

  • 生産と供給: 標準化およびカスタマイズされたチップトレイの大規模生産を提供し,間に合う配達と顧客の生産ニーズを満たします.
  • アンチ静止処理: 電子部品の電動性能の良さを保証し,電子部品を静止損傷から保護するために,チップトレイに抗静止処理が適用されます.
  • 技術サポート: 顧客に適切なチップディスクを選択し,使用中の問題を解決するために技術的なコンサルティングとサポートを提供します.

FAQ:

Q1: このICチップトレイのブランド名は?

A1: このICチップトレイのブランド名は"Hiner-pack"です

Q2:このICチップトレイの認証は?

A2: このICチップトレイは ISO 9001,SGS,RoHSで認証されています.

Q3: このICチップトレイの最小注文量は?

A3: このICチップトレイの最小注文量は1000個です.

Q4: このICチップトレイの配達時間は?

A4: このICチップトレイの配達時間は1〜2週間です.

Q5: このICチップトレイの支払い条件は?

A5: このICチップトレイの支払い条件は 100%の事前支払いです.