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電子モジュールとチップに使用される標準サイズICチップトレイ4インチESDワッフルパック

電子モジュールとチップに使用される標準サイズICチップトレイ4インチESDワッフルパック

電子モジュールとチップに使用される標準サイズICチップトレイ4インチESDワッフルパック

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN23047
MOQ: 1000
価格: TBC
支払条件: 100% Prepayment
供給能力: 2000PCS/Day
詳細情報
製品説明
詳細情報
Place of Origin:
China
証明:
ISO 9001 SGS ROHS
環境に優しい:
はい
アンチ静的:
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
ウォーページュ:
2 インチ >0.2mm 4 インチ>0.3mm
マトリックスQTY:
TBC
化学 耐性:
JEDEC国際基準に合致し 柔軟性も高い
再利用可能:
はい
はっきりしたクラス:
概要および超音波清浄
デザイン:
シャムファー
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
ハイライト:

電子モジュールICチップトレイ

,

標準サイズICチップトレイ

,

4インチESDワッフルパック

製品説明

電子モジュールとチップに使用される標準サイズICチップトレイ4インチESDワッフルパック

デバイスの寸法に合わせた アンチ静的ワッフルパックでマイクロ電子部品の安全な輸送と保管を保証します

  • チップトレイとは,半導体チップ (シリコンウェーファーなど) を保管,輸送,処理するために使用される特殊容器である.
  • 通常,静電がチップを損傷するのを防ぐために,反静的材料で作られています.
  • ワッフルパックの設計は,チップを保護し,生産,テスト,輸送中に物理的に損傷または汚染されないようにすることを目的としています.

技術パラメータ:

製品名 ワッフルパック/ICチップトレイ
外的な次元 101.6x101.6x10.5mm
マトリックス Qty 5X7=35PCS
MOQ 1000個
産地 中国
配達時間 1〜2週間

応用:

  • 半導体製造:半導体生産プロセスでは,チップトレイ (ワッフルパック) を使ってシリコンウエフを保管し,輸送し,加工と試験段階の安全性を確保する.
  • 梱包と組み立て:チップの梱包と組み立てプロセス中に,チップの片付け台 (ワッフルパック) はチップの整然と安全性を保ち,損傷のリスクを軽減します.
  • 自動化機器:自動化プロセス中にチップの正確な位置付けと処理を確保するために自動化生産機器と併用される.

waffle pack ic chip tray HN23047-1

特徴:

  • 積み重ねられる:積み重ねられるデザインは,保管と輸送を容易にし,スペースを節約し,管理効率を向上させます.
  • 軽量:軽量設計で,操作や輸送が簡単で,実験室や小批量生産に適しています.
  • 高精度:正確な模具製造により,チップが安定して固定され,移動や衝突のリスクが軽減されます.
waffle pack ic chip tray HN23047-2

サポートとサービス

  • パーソナライズされた設計: サイズ,形状,材料を含む顧客特有のニーズに基づいて,パーソナライズされたチップトレイの設計を提供します.
  • 品質検査:各製品が業界基準を満たしていることを確認するために,チップディスクに厳格な品質管理とテストが行われます.
  • 技術サポート: 顧客に適切なチップディスクを選択し,使用中の問題を解決するために技術的なコンサルティングとサポートを提供します.
タグ: 

Jedec ICの破片の皿  

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