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安全なモジュール負荷タイプと普遍的互換性のための0.40インチの高さのハイプロフィールJEDECトレイ

安全なモジュール負荷タイプと普遍的互換性のための0.40インチの高さのハイプロフィールJEDECトレイ

ブランド名: Hiner-pack
モデル番号: HN24155
MOQ: 1000
価格: $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
支払条件: 100% Prepayment
供給能力: 2000PCS/Day
詳細情報
証明:
ISO 9001 ROHS SGS
平面度・反り:
0.76mm未満
積み重ね可能:
はい
材料:
MPPO
成形方法:
射出成形
温度:
80℃~180℃
処理:
注射
Rohs準拠:
はい
負荷タイプ:
モジュール
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
ハイライト:

0.40インチ 高さ JEDEC トレイ

,

高プロフィールのマトリックストレイ

,

モジュールの負荷タイプ IC キャリアトレイ

製品説明

厚いモジュールとアセンブリのための安全なキャリアのための高プロファイルJEDECトレイ

高プロフィール JEDEC マトリックストレイは,より厚い (高い) 部品,モジュール,標準低プロファイル用トレイのクリアランスを超えた組成物標準化された厚さ0.40インチ (10.16mm) で,このバージョンはPLCC (プラスチックリードチップキャリア),CERQUAD,高密度PGA (ピングリッドアレイ)すべてのJEDEC規格と同様に,外輪は固定された12.7 x 5.35インチ (322.6 x 136mm) と残っています.JEDEC自動化機器の広大なグローバルインフラストラクチャとの普遍的な互換性を維持する特殊な強度と寸法安定性のために設計された 高プロフィールのトレイは 折りたたみや衝撃に脆弱な特徴を持つ部品を固定するために不可欠ですPGA装置の多くのピンや,前組み立てのモジュールの複雑な構造など機械的保護と電気的安全の両方を保証するために,ESD 安全な頑丈な鋳造化合物から通常製造されています.

特徴:

高級JEDECトレイは,より強固で複雑な部品のための専用クリアランスが特徴です.
1重要な垂直クリアランス:0.40インチの高さは,積み重ねたときに高い部品が上のトレイと接触しないように必要な垂直空間を提供することで,主要な利点です.これはPLCCのようなパッケージにとって不可欠ですJ-リードがボディの下まで広がる場合,または長ピン配列のPGAパッケージの場合.
2JEDEC に対応するすべてのフィードシステム,スタッカー,シューティングシステムにシームレスな統合を保証します.ドライストレージ溶液独自の高級な自動化ハードウェアの必要性を排除します
3強化されたスタックセキュリティ: 高プロフィールのトレイは,低プロフィールのバージョンと同じ相互ロックスタック機能を使用し,より重いもの,より大きなトレイとその内容が安定して安全である貯蔵や輸送のために積み上げられている場合でも

技術パラメータ:

ブランド ヒナーパック
モデル HN24155
材料 MPPO
パッケージの種類 モジュール
ブラック
抵抗力 1.0x10e4-1.0x10e11Ω
輪郭線サイズ 322.6×135.9×12.19mm
穴の大きさ 31*31*3.8mm
マトリックス QTY 3*8=24PCS
平らさ マックス 0.76mm
サービス OEM,ODMを承認する
証明書 RoHS,IOS

応用:

高級JEDECトレイの適用は,大きくて高い部品の流れを確保し標準化することに焦点を当てています.

  • 専門ICの処理
  • モジュールと組立物輸送
  • コンポーネントテストとプログラミング
  • 非伝統的な大型部品

カスタマイズ:

高プロフィールによって提供される内部容量は,複雑なコンポーネント幾何学を確保するために広範なカスタマイゼーションを可能にします.

  • ディープ・キャビティ・デザイン: 余分な高さにより,高度な部品の全体を完全に封じ込め,保護する深層,カスタム型キャビティができます.
  • 標的型ピン保護:高部品型では,電池は部品の硬体体のみに接触するように設計できます.繊細な電線や構造要素が接触から完全に解放されていることを確保する.
  • 質量に関する材料仕様: 高プロファイル部品がしばしば重くなっているため,カスタマイズにはより強い鋳造化合物を指定することが含まれる.