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2インチワッフルパックチップトレイ高速自動ピッキング＆プレースシステム用

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24125
MOQ:	500
価格:	TBC
支払条件:	100% Prepayment
供給能力:	2000PCS/Day

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国深セン

証明:

ISO 9001 ROHS SGS

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

再利用可能:

はい

成形方法:

射出成形

財産:

ESD

寸法:

50.7×50.7×4mm

使用:

輸送,保管,梱包

色:

黒

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

ハイライト:

2インチワッフルパックチップトレイ

自動ピック＆プレースチップトレイ

高速ICチップトレイ

製品説明

永久性静止性特殊小部品ワッフルパックチップトレイ

このワッフルパックは恒久的に導電性ABSまたはPC樹脂から作られ静電放電の安全な経路を提供します敏感なゲートと回路を,分類から配置まで保護するトレイの薄いプロフィールと規則的な肋骨のパターンは,部品とトレイカバーの間のギャップを最小限に抑える安定した環境を作り出します.組み立て施設内での高速輸送中に,指定されたポケットから滑り出すことを効果的に防止する.

主要な特徴/ 益

移民対策のポケット幾何学
高度な次元安定性と平坦性
恒久的なESD保護 (RoHS対応)
相互結合した積み重ね可能な建築
クリーンルーム準備の清潔さ

仕様

ブランド		ヒナーパック
モデル		HN24125
材料		ABS
トレータイプ		2インチワッフルパック
色		ブラック
抵抗力		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
輪郭線サイズ		50.7×50.7×5.5ミリ
穴の大きさ		8.22×1.88×0.30mm
マトリックス QTY		4X14=56PCS
ウォーページュ		マックス 0.2mm
サービス		OEM,ODMを承認する
認証		RoHS,ISO

申請

これらの自動化最適化ワッフルパックは,高容量半導体組立および先進SMT (表面マウント技術) ラインの好ましい選択です.主に以下で使用されています:自動型ダイソート高速のフリップチップやワイヤーボンドシステムではトレイを完璧に並べることが必要です自動化試験流程を通じて様々な部品セットの組織的で安全な移動を可能にするレンズのアライナメントに安定したコンポーネントの向きが不可欠である.生産グレードの機器の小型バッチプロトタイプ化にも最適です.手動式フィッダーや高度なロボットハンドラーを使ってもこれらのトレイは,現代のマイクロ製造に必要な一貫性を提供します..

カスタマイズ

ワッフルパックが特定の自動ツールのセットに合うように幅広いカスタマイズオプションを提供しています高速ツールエントリーと出口をさらに容易にするためにポケットに専門チャームファーまたはTapered壁を追加することができますカスタマイゼーションには,機械視力の認識の速度を改善するために,フレームに直接鋳造されたビジョンアライナメントフィドゥシアルまたは専門的な参照マークの追加も含まれます.材料の種類も環境輸送のためのコスト効率の良い導電性ABSからセット識別のための色違いの特殊樹脂まで2週間以内に独自のコンポーネント・ジオメトリに合わせることができます高精度でカスタマイズされたキャリアによってサポートされています

私達について
Hiner-pack®は2013年に設立されました. それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

選択する理由:

JEDEC & IC トレイの工場直結製造者
JEDEC に準拠した自動化対応設計
OEM&ODMのカスタマイズがサポートされています.
安定した品質と安定した供給
半導体顧客が信頼している

タグ:

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