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積み立てられる衝撃耐性のある導電型ワッフルパック脆弱な部品の輸送のためのチップトレイ

ブランド名:	Hiner-pack
モデル番号:	HN24130
MOQ:	500
価格:	TBC
支払条件:	100% Prepayment
供給能力:	2000PCS/Day

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国深セン

証明:

ISO 9001 ROHS SGS

反り:

最大0.2mm

インコタームズ:

exw、fob、cif、ddu、ddp

容量:

10x10=100個

材料:

パソコン

表面抵抗:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

寸法:

50.8×50.8×4mm

成形方法:

射出成形

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

ハイライト:

スタッカブル導電性ワッフルチップトレイ

耐衝撃性ICチップトレイ

壊れやすい部品出荷トレイ

製品説明

積み立てられる衝撃耐性のある導電型ワッフルパック脆弱な部品の輸送のためのチップトレイ

"ワッフル"のデザインは単なる命名慣例ではなく,分離板の内部マトリックスが高精度な構造格子として機能し,トレイの機械的硬さを著しく高めます.複数のトレイが積み重なっているときこの肋骨が並べて強化された垂直柱の連続を作り出し内部の脆弱な部品ではなく外部圧縮力を堆積全体に分散させます恒常導電性ABSまたはPC樹脂から作る電子静止放電 (ESD) に対して保護し,同時に強力な物理的シールドを提供します.トレイ壁の厚さと肋骨の高さは最大強度重量比のために最適化されていることを確認しますこれは,あなたの赤裸裸の模具,チップスケールパッケージ (CSP) と高価値の2.5Dコンポーネントが安全に座って,外部の機械的なストレスの完全に隔離されていることを保証します工場の完璧な状態で目的地に着くことを保証します.

主要な特徴/ 益

複数のリボッドの構造強化
衝撃吸収性伝導性ポリマー
恒久的で劣化しないESDシールド
精密な積み重ね可能なインターロックシステム
クリーンルームに適合する清潔性

仕様

ブランド		ヒナーパック
モデル		HN24130
材料		ABS
トレータイプ		2インチワッフルパック
色		ブラック
抵抗力		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
輪郭線サイズ		50.8x50.8x4mm
穴の大きさ		1.75×1.2×0.35mm
マトリックス QTY		10X10=100PCS
ウォーページュ		マックス 0.2mm
サービス		OEM,ODMを承認する
認証		RoHS,ISO

申請

このシリーズは,国境を越えた半導体配送と安全なコンポーネント輸送のための業界標準です.その主なアプリケーションには,機械的損傷のリスクが最も高い場合高価な光電子機器のロジスティック脆弱なレンズに安定した粉砕防止の環境を提供し施設間部品転送トレーが異なる製造場所と試験場所の間を移動する場合頑丈な設計により,代替マイクロパーツが制御されていない環境で安全に運ばれなければならないフィールドサービスと修理キットにも適しています.2インチ足跡を活用しているからです既存のカバー,クリップ,自動処理インターフェースと互換性があります.

カスタマイズ

専門的なエンジニアリングサービスを提供します特定の物流課題に合わせてトレイを最適化しますパーソナライゼーションオプションには,さらに高い圧縮耐性のために強化された外壁厚さと,スタック安定性を維持しながら,より厚いコンポーネントを収容するための調整されたポケット深さが含まれます.. 私たちのチームは,また,非標準的な高さのためのカスタムスタッキング構成と専門カバーを設計することができます. 我々は,様々な材料のグレードを提供しています,輸送の識別を容易にするための特定の伝導色を含む.既存のデザインのライブラリを使って部品に合わせて構造を迅速に作り出したり 3~4週間で全く新しい模具を開発したりできます精密な設計のソリューションでグローバル輸送のニーズを満たす.

私達について
Hiner-pack®は2013年に設立されました. それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

選択する理由:

JEDEC & IC トレイの工場直結製造者
JEDEC に準拠した自動化対応設計
OEM&ODMのカスタマイズがサポートされています.
安定した品質と安定した供給
半導体顧客が信頼している

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